PCB技術 - プラグ穴を介したFPC回路基板の紹介

FPC入門 回路基板 via plug hole
Vias play the role of interconnection and conduction of circuits. エレクトロニクス産業の発展はFPCの発展を促進する 回路基板s, また、プリント基板製造工程及び表面実装技術のためのより高い要求を設ける. FPC 回路基板 プラグイン技術が生まれた, and should meet the following requirements at the same time:
1. ビアホールに銅がある, and the solder mask can be plugged or not plugged;
2. ビアホールには錫と鉛がなければならない, with a certain thickness requirement (4 microns), そして、ハンダマスクインクが穴に入らないでください, causing 錫ビーズ to be hidden in the hole;
3. スルーホールは、はんだマスクインクプラグホールを有する, 不透明, そして、ブリキのリングを持ってはいけません, tin beads, と平坦性要件.
電子製品の開発と光の方向性, 薄型, 短くて小さい, FPC 回路基板sは、高密度と高い難しさにも発展しました. したがって, 多数のSMTとBGA FPC 回路基板sが現れた, コンポーネントをマウントするときに顧客がプラグインを必要とする. Hole has five main functions:
1. FPCを防ぐ 回路基板 FPCのとき、錫によって短絡されて、部品表面を通ってスルーホールを通っている 回路基板 波ははんだ付けされる特に我々がBGAパッドの上にviaを置くとき, まずプラグホールを作らなければならない, そして、金でそれをプレートにしてください, BGAはんだ付けに便利 .
2. Avoid flux residue in the vias;

3. 電子部品工場の表面実装及び部品の組立が完了した後, the PCB must be vacuumed to form a negative pressure on the testing machine to complete:
4. 表面半田ペーストが穴に流れ込むのを防ぐ, causing false soldering and affecting placement
5. 波はんだ付け中に錫ボールが飛び出すのを防ぐ, 短絡を引き起こす.
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