PCB技術 - 高精度二層PCB回路基板製造

携帯電話の急速な発展, コンピュータ, 電子・デジタル産業, the PCB回路基板業界 また、市場と消費者のニーズに常に対応している, 工業生産高の継続的な増加を促進した. しかし, 年代の競争 PCB回路基板業界 増加, 多くの PCBメーカー 多くの顧客を引き付けるために、価格を下げ、生産能力を誇張することは躊躇しない. しかし, 低価格の PCBボード安い材料を使わなければなりません, これは、製品の品質に影響を与える, 短寿命である, そして、製品は表面ダメージを起こしやすい, 衝突と他の品質問題. 高精度二層 PCB回路基板 production

In fact, ウエーブはんだ付け後の試験点は、プローブプローブ不良の問題もある. 後, SMTの人気の後, テストの誤った判断は大いに改善された, また、テストポイントのアプリケーションにも多大な責任を与えられた, SMTの部品は、通常非常に脆弱で、試験プローブの直接接触圧力に耐えることができないので. 使用テストポイント. これは、プローブが部品とそれらのはんだ足に直接接触する必要性を排除する, 部品を損傷から守るだけではない, しかし、間接的にもテストの信頼性を大いに向上させる, 誤謬が少ないから. ダブルレイヤー PCB回路基板

なぜすべて 回路基板 蛇行する?

蛇行するトレースは、同じタイプの信号線の同じ遅延を維持することである. あなたが直線に従うならば, 長さが違う, 信号線の周波数は高い, 速度は速い, 読書時の混乱を引き起こす場合があります.
特にDRAMインターフェースのPCB配線のために, where there is a very high requirement for interface signal synchronization (G on the clock), それぞれの線が同じ長さであることを保証する必要がある. したがって, いくつかの配線は意図的に長く、蛇行状に配置されなければならない, たとえそれが短い場所に接続されても, 遅延が他の配線と一致するように. 線の長さと間隔は制限される, 恣意的でない, したがって、それらはクロック周波数に関連している, 遅延関係, ハードウェアデバイス技術. 高精度二層 PCB回路基板
蛇型の配線は短い空間で長い配線を行うことができる, だから地域を救う, and it also has a certain inhibitory effect on electromagnetic interference (make full use of the overlapped part of the wiring to cancel it). いくつかは、電磁干渉を防止し、寄生干渉を防止する. あまりに多くの平行線は、容量効果を有する, そして、彼らはフラッシュすることができません. 高周波線の回路基板配線はこれらを考慮する必要がある, 主に電流または電圧の急激な変化に対処する方法を主に考慮する. 高周波部品の絶縁, 高周波と低周波の分離, 電力線及び接地線の挿入, そして、配線中の大きなループを回避する方法はいくつかある. また、デザインの鋭角を避ける必要がある, だから鋭いコーナーを鈍らせる必要があります. ダブルレイヤー PCB回路基板
加えて, 直線を回すと直角になる, 低周波は重要ではない, 高周波は簡単に反射を引き起こす, 最も重要なことは、90度の処理中に持ち上げるのは簡単です, 特に簡単に破る.

インピーダンスタイプ

(1) Characteristic impedance. コンピュータや無線通信などの電子情報製品において, そのエネルギーは PCB回路 is a square wave signal (called pulse) composed of voltage and time. 抵抗の発生は特性インピーダンスと呼ばれる.

（2）2つの差動ラインでそれぞれ送信された駆動端において、逆極性の2つの同一の信号波形が入力され、受信端で2つの差動信号が減算される。差動インピーダンスは、2つのワイヤ間のインピーダンスZdiffである。

（3）奇数モードインピーダンスは、接地に対する2本のワイヤのうちの1つのインピーダンス値が動物園であり、2本のワイヤのインピーダンス値は同じである。

(4) Even mode impedance The drive end inputs two identical signal waveforms with the same polarity, そして、2つのワイヤーが一緒に接続されるとき、インピーダンスZCOM. 高精度二層 PCB回路基板 vias are an important factor in the design of blind and buried 多層回路基板. ビアは主に3つの部分から成る, 一つは穴です。もう一方は、穴の周りのパッド領域です第3はパワー層分離領域である. 2層上にビアを作る過程 PCB回路基板 中央層に接続される必要がある銅箔を接続するために、化学蒸着によってビアの孔壁の円筒面に金属層をプレートすることである, そして、ビアの上下の側は、一般のパッド形状になされる, 回路の上下に直接接続することができる, または接続しない. ビアは電気的接続の役割を果たすことができる, 固定または位置決め装置.