PCB技術 - 高信頼性PCBの14の重要な特徴

の14の重要な特徴 高信頼性PCB
1. 25 micron hole wall copper thickness

benefit
Enhance 信頼性, z軸の膨張抵抗を改善することを含む.
The risk of not doing so
Blow holes or degassing, electrical connectivity problems during assembly (inner layer separation, hole wall fracture), または実際の使用時の負荷条件下での故障. IPCClass2 (the standard adopted by most factories) requires 20% less copper plating.
2. No welding repair or open circuit repair
benefit

完璧な回路は、信頼性と安全性、メンテナンス、リスクを確保することができます。

The risk of not doing so
If repaired improperly, the 回路基板 は壊れます. 仮に修理があったとしても、適切な旋風, there is a risk of failure under load conditions (vibration, etc.), 実際の使用に失敗する可能性があります.
3. Exceeding the cleanliness requirements of IPC specifications
benefit
Improving PCB 清潔度は信頼性を高める.
The risk of not doing so
Residues and solder accumulation on the 回路基板 はんだマスクにリスクをもたらす. イオン性残留物は、はんだ付け表面で腐食及び汚染リスクを引き起こす可能性がある, which may lead to reliability problems (bad solder joints/electrical failures) and ultimately increase the occurrence of actual failures. 確率.

4. Strictly control the service life of each surface treatment
benefit
Solderability, reliability, 水分侵入のリスクを減らす.

The risk of not doing so
Due to the metallographic changes in the surface treatment of old 回路基板s, はんだ付け問題が起こる, そして、湿気侵入は剥離のような問題を引き起こすかもしれません, separation (open circuit) of the inner layer and the hole wall during the assembly process and/または実際の使用. .

国際的によく知られている基板の使用は「ローカル」または未知のブランドを使用しない

benefit
Improve reliability and known performance

The risk of not doing so
Poor mechanical performance means that the 回路基板 アセンブリ条件で期待されるパフォーマンスを実行できません. 例えば, 高い膨張性能は層間剥離を引き起こす, 断線と反り問題. 弱くなった電気特性は、インピーダンス性能が悪い.

6. 銅被覆ラミネートの許容度はIPC 4101 ClassBの要求に適合する/L
benefit
Strictly controlling the thickness of the dielectric layer can reduce the deviation of the expected electrical performance.

The risk of not doing so
The electrical performance may not meet the specified requirements, と出力/コンポーネントの同じバッチのパフォーマンスは全く異なります.

IPC - SM - 840 CLASST規格に準拠したはんだマスク材料の定義

benefit
NCAB Group recognizes "excellent" inks, インクの安全性を実現, そして、はんだマスクインクがUL規格を満たすのを確実にします.

The risk of not doing so
Inferior inks can cause adhesion, フラックス抵抗, 硬さ問題. すべてのこれらの問題は、はんだマスクを 回路基板 そして、結局銅回路の腐食につながります. 絶縁性の悪い特性は、偶然の電気的連続性に起因する短絡を引き起こす可能性がある/アーク.

8 .形状、穴および他の機械的特徴の許容度の定義

benefit
Strict control of tolerances can improve the dimensional quality of products-improve fit, 形状と機能.

The risk of not doing so
Problems in the assembly process, 整列のような/fitting (only when the assembly is completed will the press-fit needle problem be discovered). 加えて, サイズ偏差の増加により, ベースをインストールするときに問題があるでしょう.

9 . ncabははんだマスクの厚さを指定しますが、IPCには関連する規則がありません

benefit
Improve the electrical insulation properties, 剥離や粘着の損失を減らす, 機械的衝撃が発生しても機械的衝撃に抵抗する能力を強化する!

The risk of not doing so
Thin solder mask can cause adhesion, フラックス抵抗と硬さ問題. すべてのこれらの問題は、はんだマスクを 回路基板 そして、結局銅回路の腐食につながります. 薄いはんだマスクに起因する絶縁性の悪い特性は、偶発的な導通に起因する短絡を引き起こす可能性がある/アーク.

10 .外観要件と修理要件は定義されますが、IPCは定義しません

benefit
Careful care and carefulness in the manufacturing process create safety.

The risk of not doing so
Various scratches, 軽傷, 修理・修理 回路基板 作品はよく見えない. 表面で見ることができる問題に加えて, 目に見えないリスクとは, 組立への影響, そして実際の使用におけるリスク?