PCB技術 - PCB設計における10の共通の問題

の10の共通の問題 PCB設計
1. Overlエーp of pads
1. The overlap of the pads (except the surface mount pads) means the overlap of the holes. 掘削過程中, ドリルビットは1つの場所で複数の掘削のために壊れます, 穴に損傷をもたらす.

多層基板の2つの穴が重なる。例えば、1つの孔は分離板であり、他方の孔は接続板（花パッド）であるので、フィルムは図面の後に分離板として現れ、スクラップとなる。

第二に、グラフィックス層の乱用

1. いくつかの無駄な接続がいくつかのグラフィックス層. もともとは 四層板 しかし、設計された5つ以上の層の回路で, それは誤解を引き起こした.
   2. グラフを設計するときのトラブルを節約. ボード層と各層上の行を描画するための例としてProtelソフトウェアを取る, そして、ボードの層を使用して行をマークする. このように, 描画データが実行される, ボード層が選択されていないので,
   接続を外し、回路を破壊する, またはボード層のマーキングラインの選択による短絡, それで、グラフィックス層の完全性と明快さはデザインで保たれなければなりません.
   3. 従来設計違反, 上部層のコンポーネント表面設計や、はんだ付け表面設計など, 不便を引き起こす.
   三番目, the random placement of characters

The SMD soldering pad of the character cover pad brings inconvenience to the continuity test of the プリント板 部品のはんだ付け. )
.キャラクターデザインが小さすぎます, スクリーン印刷を難しくする, そして、大きすぎて文字を重なり合わせ、区別するのが難しくなります.

フォース, the setting of the single-sided pad aperture
1. 片面パッドは一般にドリル加工されない. 掘削がマークされる必要があるならば, 穴の直径はゼロに設計されるべきである. その値が、掘削データが生成されるように設計されている場合, この位置にホール座標が現れる, and the
problem.

2 .ドリルなどの片面パッドは特に特記すべきである。

ファイブ, use filler blocks to draw pads

Drawing pads with filler blocks can pass the DRC inspection when designing the circuit, しかし、それは処理に適していません. したがって, はんだマスクデータは、同様のパッドによって直接生成することはできない. ソルダーレジスト塗布時, the filler block area will be
It is covered by solder resist, デバイスをはんだ付けするのは難しい.
第六, the electrical ground layer is also a flower pad and a connection
Because the power supply is designed as a pattern pad, 地面の層は、実際のイメージとは反対です プリント板. すべての接続は孤立線です. デザイナーはこれについて非常に明確でなければなりません. ところでこちら,
いくつかのセットの電源またはグランド絶縁線を描くとき, 隙間を残さないように気をつけて, 2セットの電源を短絡する, or block the connected area (make one set of power supplies separate).

七, the processing level is not clearly defined' c
1. 片面盤は最上層に設計されている. を返します。, ボードは、コンポーネントがインストールされてはんだ付けすることは容易ではない.

例えば、4層のボードは、4つの層のtopmid 1およびmid 2底で設計されているが、処理の間、この順序では、それは説明を必要としない。

8 .フィラーブロックが多すぎて、フィラーブロックが非常に細い線で満たされる

1 .ガーバーデータは失われ、ガーバーデータは不完全である。

2. 塗りつぶしブロックは、描画データを処理するときに1行ずつ描画されるので, the amount of light drawing data generated is quite large, データ処理の難易度を高める.
Nine, the surface mount device pad is too short

This is for continuity testing. あまりにも濃い表面実装デバイス, つのピンの間の距離はかなり小さい, パッドもかなり薄い. テストピンは千鳥の位置に設置しなければならない.
パッドのデザインが短すぎると, デバイスインストールに影響しませんが, それは、テストピンを千鳥にさせません.
10. The spacing of large-area grids is too small

The edges between the same lines that make up the large-area grid lines are too small (less than 0.3mm). の製造過程で プリント板, イメージ転送プロセスは容易にイメージが開発された後にボードに取り付けられた多くの壊れたフィルムを生産するでしょう, 行を中断させる.