PCB技術 - PCBボード製造工程

プロセス解析 PCBボード製造

(1) Use Laser photo plotters for drawing film to make wiring film, ソルダーマスクフィルム, 印刷フィルムその他の製造工程に必要なフィルム.
フィルム貼付工程中, 何か間違いがある, 特に特別な製版のために, エラーは大きくなります. したがって, これらのエラーの影響を完全に考慮する必要があります PCBボード製造 デザイン, また、適切な設計を行う必要があります.
(2) Cutting of plates
The size of the board made of PCBボード at the factory is usually 1m*1m or 1m*1.2 m. 生産のニーズに応じて, cut into different sizes of work pieces (work), のサイズに応じて確立された作品のサイズを選択してください プリント基板 by yourself, 無駄を避けて不要なコストを上げる.
(3) Formation of inner circuit
Next, 内層の回路配線を形成する. Paste a photosensitive dry film (dry film) on the double-sided copper plate as the inner layer, そして、内部層配線を作るために使用されるフィルムを貼り付ける, 露出する, を実行し、, 必要な配線だけを残す. この計画は双方で行わなければならない, through the etching ((Etching)) device, 不必要な銅箔を取り除く.
(4) Oxidation treatment (blackening treatment)
Before being combined with the outer layer, 銅箔は酸化して微細な凹凸を形成しなければならない. これは、絶縁性及び接着性プリプレグと内側層との間の接触面積を増大させ、接着性を向上させることである. 現代, 環境汚染を減らすために, 代替の酸化処理が開発されている, そして今日は PCBボード それ自体は良い接触.
(5) Laminating treatment
After the oxidation treatment of the inner layer circuit, 半硬化剤を広げる, それから、外側の層銅板をペーストしてください. 真空状態で, それは、ラミネートによって加熱されて、圧縮される. 半硬化剤は接着と絶縁の役割を果たす. アフターラミネーション, 両面銅板の外観は同じである, その後の技術は両面銅板と同じである.
(6) Opening
The CNC machine tool performs hole-opening operations.
(7) Remove residue
The heat generated during the opening of the hole will cause the filling to melt and adhere to the inner wall of the electroplated hole, これは、内壁を滑らかにし、銅めっきの信頼性を高めるために化学物質によって除去することができる.
(8) Copper plating
The inner and outer layer connections need to be processed by copper plating. ファースト, 電流を流すことができる最小の厚さを形成するために無電解メッキを使用する. 第二に, 設計に必要なめっき厚さを達成するために, 電解メッキを行う. 外側の銅箔も銅でコーティングされているので, 外部トレースの厚さは、銅箔の厚さと電気めっきの厚さとである.
(9) Formation of outer circuit
As when forming the inner circuit, 感光性ドライフィルムをペーストする, そうすると、表面上の配線フィルムを閉じる, 露出する. 露出の後, 配線に必要な場所だけが残っている, 両面処理. Then, パスエッチング処理, 不必要な銅箔を取り除く.
(10) Making solder mask
In order to form the pad, a solder mask (insulating layer) forming process is required, 銅箔を保護し、より良い絶縁性のためにも. この方法はフィルムを直接貼り付けることができる, または、最初に樹脂をコーティングし、次にフィルムを貼り付ける, そして、露出と発展を通して不必要な地域を取り外すこと.
(11) Surface treatment
In order to prevent oxidation of exposed copper parts without solder mask, 鉛フリーまたは無鉛の銅めっき, 電解または非電解金めっき, または表面処理のために水溶性化学洗浄剤が必要である.
(12) Printing and printing
通常 the printing is white and the solder mask is green. LEDライト用 PCBボード, 光源を強化するより良い効果を達成するために, 印刷は黒で、はんだマスクは白です. または単に印刷を分配する.
印刷は、電子部品の数をインストールし、チェックするための大きな補助的な意味を再生することができます. しかし、回路を秘密にしておくために, 時々、印刷は犠牲にされます.
(13) Shape processing
Process the shape of the PCBボード through a CNC punching machine or die
(14) Electrical testing engineering
Detect the open circuit and short circuit of the PCBボード through special electrical testing equipment
(15) Shipment
After checking the appearance and quantity of the PCBボード, 出荷可能. Usually, それは、酸化された材料で包装されるか、またはコンポーネントがインストールされる工場に直接取られる.