PCB技術 - どのようにPCBボードを作るには？

どのようにPCBボードを作るには？

1. Draw the component library
2. Draw the schematic
3. Draw the package library
4. Import the netlist
5. Layout
6. Draw a line
After finishing the PCBボード finally
Generally, それはガーバーファイルに作られなければならない PCBメーカー

製造業者の経年工程は

1. Single panel process flow
Cutting edge grinding - drilling - outer layer graphics - (full plate gold plating) - etching - inspection - silk screen solder mask - (hot air leveling) - silk screen characters - shape processing - testing - inspection

2. プロセスフロー 両面スズ板

切削加工-ドリル-重銅厚化-外層グラフィックス-錫めっき, etched tin removal - secondary drilling - inspection and inspection - silk screen solder mask - gold-plated plug - hot air leveling - silk screen characters - shape processing - Test - check

3. Double-sided nickel-gold plating process
Cutting edge grinding - drilling - heavy copper thickening - outer layer graphics - nickel plating, gold removal and etching - secondary drilling - inspection and inspection - silk screen solder mask - silk screen characters - shape processing - testing - inspection and inspection

4. Multi-layer board tin spraying process flow
Cutting and grinding - drilling positioning holes - inner layer graphics - inner layer etching - inspection and inspection - blackening - lamination - drilling - copper thickening - outer layer graphics - tin plating, etched tin removal - secondary drilling Hole - Inspection - Screen printing solder mask - Gold-plated plug - Hot air leveling - Silk screen characters - Shape processing - Test - Inspection

5. Process flow of nickel-gold plating on multilayer boards
Cutting and grinding - drilling positioning holes - inner layer graphics - inner layer etching - inspection and inspection - blackening - lamination - drilling - copper thickening - outer layer graphics - gold plating, film removal and etching - secondary drilling -Inspect -Silk screen solder mask -Silk screen characters -Shape processing -Test -Inspect

6. Process flow of multi-layer plate immersion nickel gold plate
Cutting and grinding - drilling positioning holes - inner layer graphics - inner layer etching - inspection and inspection - blackening - lamination - drilling - copper thickening - outer layer graphics - tin plating, etched tin removal - secondary drilling Hole-inspection-screen printing solder mask-electroless nickel gold-screen printing characters-shape processing-test-inspection

After the final PCBボード is in hand
Manual soldering (the sample is still relatively small) or wave soldering (larger volume, basically all plug-ins) or soldering on SMT machine (larger volume, basically SMD components)

最後に、あなたは溶接された固体PCBを得ます。

あなた自身でそれをするならば、ここではビデオファイルです：それは刻まれることができます

洗浄、露出、腐食、ラミネーション、銅の沈没、はんだマスク、シルクスクリーン、ゴングまたはVカット、検査と測定、配信。これは単純ですが、あなたは、ソフトウェアを選択する必要がありますPCBを作成するには、ソフトウェアは、それが死ぬのソフトウェアとしては、それは簡単に99 seを使用してください。すべてのコンポーネントが最初に展開されます。

回路描画後, ネットワークは生成されて、輸入されます、そして、PCBは生産されます. IPCBは、開発と生産の生産に焦点を当てたハイテク製造企業です 高精度PCB. iPCBは、あなたのビジネスパートナーであることを幸せです. 当社のビジネス目標は、最もプロフェッショナルなプロトタイピングになることです PCBメーカー 世界で. 主にマイクロ波高周波PCBに注目, 高周波混合圧力, 超高多層IC試験, from 1+ to 6+ HDI, アンレイヤー, IC基板, ICボード, 剛性フレキシブルPCB, 通常の多層FR 4 PCB, etc. 製品は広く業界で使用されて4.0, コミュニケーション, 産業管理, デジタル, パワー, コンピュータ, 自動車, 医学, 航空宇宙, 計装, ものと他のフィールドのインターネット.