精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1.ビアはプリント基板（PCB）設計の一部である。スルーホールの機能は、コンポーネントを電気的に接続、固定、位置決めすることです。ビアは、穴、穴の周囲のパッド領域、POWER層分離領域の3つの部分から構成されています。スルーホールの製作：スルーホール壁の円筒形表面に金属をめっきして、中間層の銅箔を接続する。貫通孔の上側と下側はパッドとされ、線路が直接接続されている（または接続されていない）。
2.貫通孔は通常、盲孔、埋め孔、貫通孔の3種類に分類される。ブラインドホールはプリント基板の上面と底面に位置し、表面回路と内部回路を接続するための一定の深さ（穴径と穴深さは一定の割合）を持っている。穴埋め回路基板の内層の接続孔（回路基板表面が見えない）。回路基板全体を貫通する貫通孔は、一般に部品の位置決めと取り付けに使用されています。
3.一般的なPCB設計では、ビアの寄生容量と寄生インダクタンスはあまり影響しないため、1〜4層PCBのビア設計は通常0.36 mm（ビア径）/0.61 mm（パッド）/1.02 mm（電源分離領域）ビアを選択する。電源線、アース線などの特別な要求のある信号線には、一般的に0.41 mm/0.81 mm/1.32 mmの貫通孔が採用されている。
