PCB技術 - 高密度基板SUN（HDIボード）と通常回路基板の違い

の定義 高密度ボード（HDIボード） refers to the microvia (Microvia) with the hole diameter below 6mil (0.15mm), the hole ring diameter (HolePad) below 0.25 mm, 接触密度は130ポイント以上である/平方インチ, また、配線密度は100 %以下である プリント回路基板 117インチより上/平方インチ, とその線幅/間隔は3 mil以下である/3ミル. 一般的に言えば, HDIボード have the following advantages:

1. PCBコストを低減することができる, それは、製造されます HDIボード, そして、そのコストは伝統的な複雑なプレスプロセスのそれより低いでしょう.

2. 増加する回路密度：伝統的な相互接続 PCBボード and parts must be connected through the lines and through-hole conductors drawn around the QFP (fan-in and fan-out), それで、これらの線は、若干のスペースを占有する必要があります. マイクロビア技術は次の層への配線に必要な配線を隠すことができる. ボンディング・パッドおよび異なるレイヤー間のリードは、パッドのブラインドホールによって、直接に接続される, ファンインとファンアウト配線なしで. したがって, some soldering pads (such as mini-BGA or CSP small ball soldering) can be placed on the outer board surface to accept more parts, これは、 回路基板. 現在, 高機能小型無線電話の多くの携帯電話ボードは、この新しいタイプのスタッキングと配線方法を使用します.

高度な組立技術の使用に資するために：一般的な従来のドリル加工技術は、パッド（貫通孔）および機械的穴あけの大きさにより、新世代の微細線の小部分のニーズを満たすことができない。マイクロビア技術の進歩に伴い，設計者は，arraypackage，csp，dca（directchip attach）などの最新の高密度ic実装技術をシステムに設計することができる。

マイクロビア相互接続の使用は、マイクロ波相互接続の使用によって、信号の反射及び線間のクロストーク干渉を低減することができ、回路基板回路設計がより多くのスペースを増加させることができるので、マイクロビアにより、物理的構造の性質は、ホールが小さくて短く、したがってインダクタンスおよびキャパシタンスの影響を低減することができる。また、信号伝送中の交換ノイズも低減することができる。

より高い信頼性：薄い孔の厚さと1 : 1のアスペクト比のために、信号伝送の信頼性は通常のスルーホールより高い。

6. 改善された熱特性：絶縁体の絶縁材料 HDIボード has a higher glass transition temperature (Tg), だから、より良い熱特性を持って. プロの20年 回路基板 デザイン, 高信頼性設計と大量生産製品広告. プロフェッショナル 回路基板 デザインは、あなたが本当に市場テストされる製品を設計するのを援助するために、電子設計の20年の経験をします.

7. 無線周波数干渉を改善/電磁波妨害/electrostatic discharge (RFI/恵美/ESD): the micro-hole technology allows the 回路基板 無線周波数干渉と電磁波干渉を減らすために、接地層と信号層との間の距離を短くする設計者；一方で, 静電気蓄積による瞬時放電により回路の部品が破損するのを防止するために接地線の数を増やすことができる. 8. 設計効率の向上：マイクロホール技術により内部回路内に回路を配置する, それで 回路設計より多くのデザインスペース, だから、効率 回路設計 より高い.