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PCB技術

PCB技術 - PCBボードの設計と配線の要件は?

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PCB技術 - PCBボードの設計と配線の要件は?

PCBボードの設計と配線の要件は?

2021-09-07
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Author:Aure

PCBボードの設計と配線の要件は?

What are the PCB基板設計 配線 requirements? 以下を見てみましょう。

(1)プリント回路にはクロス回路がない。可能なクロスオーバーラインについては、“ドリル”または“巻線”で解決することができます。言い換えれば、あるリード線を他の抵抗器、コンデンサおよびトランジスタのピンの下のギャップを通過させることまたはクロス回路の問題を解決するために設計を簡素化するジャンパを使用します。

2. 抵抗器, ダイオード, 管状コンデンサと他のコンポーネントは、2つの方法でインストールされることができます. 垂直は、回路基板に垂直なコンポーネント本体の取り付け及びはんだ付けを指す, そして、水平はコンポーネント・ボディのインストールおよびハンダ付けを並列にして、回路基板12に近接することを指す. 異なるマウント部品は、異なる間隔を持っています プリント回路基板.

同じレベルの回路の接地点は可能な限り近くなければならず、電流レベル回路のパワーフィルタコンデンサはまた、レベルの接地点に接続されるべきである。特に、このレベルのトランジスタのベース及びエミッタの接地点は、あまり遠く離れてはならない。この“シングルポイント接地方式”を使用した回路は安定であり,自己励起が容易でない。


PCBボードの設計と配線の要件は?

(4)全接地線は、弱電流の順に高周波数、中間周波数、低周波数の1次原理を厳密に追従しなければならない。特にインバータヘッド,再生ヘッド,fmヘッドの接地線配置の要求は厳しい。FMヘッド等の高周波回路においては、通常、シールドを確実にするために大面積の閉グランドワイヤが使用される。

5 .高電流リード(コモングラウンド、パワーアンプパワーリード等)は、配線抵抗と電圧を低減し、寄生結合による自己励磁を低減するために、できるだけ広くしなければならない。

ハイインピーダンストレースはできるだけ短くする必要があり、低インピーダンストレースはできるだけ長くなければならない。高インピーダンストレースは、回路不安定性を引き起こすことがある信号をリップルし、吸収する傾向がある。エミッタフォロアのベーストラックとレコーダの2つのチャンネルのグラウンドとを分離しなければならず、各チャネルは双方向接地などの機能の終了までの方法を形成する。

上記のPCBボード設計と配線のためのいくつかの要件は、私はそれがあなたに役立つと思います。

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