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PCB技術 - 電源PCBボード設計の必要条件を知っていますか?

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PCB技術 - 電源PCBボード設計の必要条件を知っていますか?

電源PCBボード設計の必要条件を知っていますか?

2021-09-06
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Author:Aure

電源PCBボード設計の必要条件を知っていますか?

回路基板製造,PCB設計 非常に重要な位置を占める. 良いプリント回路基板は PCB デザイン. 電力供給を例として取る, the PCB設計 EMC性能に直接影響を及ぼす, 出力ノイズ, 電源の干渉防止能力. So, 電源の要件は何ですか PCBボード design? 下記 PCB工場 エディタはあなたに説明します.

電力供給PCBボード設計の要求事項

間隔

パワーPCBは高電圧製品であり、ライン間隔を考慮しなければならない。対応する安全規則によって必要とされる間隔が満たされることができるならば、それは最高です、しかし、証明を必要としないで、証明を満たすことができないそれらの製品は、間隔を決定するために豊富な経験に頼らなければなりません。適切な間隔はどのくらいですか。これは、基板表面、環境湿度、および他の汚染の清浄性を保証することができるかどうかを考慮する必要がある。


電源PCBボード設計の必要条件を知っていますか?

主入力であれば、基板表面が清浄で密封されていても、MOS管のドレイン・ソース間ギャップは600 Vに近い。

チップコンデンサまたは他の容易に損傷したデバイスをPCBの縁部に配置するとき, の方向 PCB基板 考慮すべき. デバイスが異なる位置に置かれたときのストレスレベルの比較を次の図に示します.

デバイスは、サブボードの縁部に対して遠く離れていなければならず、そうでなければ部品はPCBサブボードによって損傷を受けることがある。


入力にかかわらず, 出力, パワーループ, シグナルループ, ループ面積はできるだけ小さくなければならない. 電力ループによって放出される電磁場は、EMI特性が悪いか、または出力雑音がより大きくなる. 同時に, それが制御ループによって受け取られるならば, 異常を起こす. 一方で, 電力ループ面積が大きい場合, 等価寄生インダクタンスも増加する, ドレインノイズスパイクを増加させる.


の効果のために/dt, 動的ノードのインダクタンスを小さくしなければならない, さもなければ、強い電磁界は発生されるでしょう. 配線長を短くすることによりインダクタンスを低減することができる, そして、幅を増やすことも、減らすことができます, しかし効果は小さい.

制御部全体を配線する場合は、電源部から離れた状態を考えてください。2つが他の制限のために近くにあるならば、あなたは制御線と電力線を平行にしてはいけません、さもなければ、それは異常で振動する電源操作を引き起こすかもしれません。

さらに、制御線が非常に長い場合には、次の対の線は近接しているべきであるか、または2つをPCBの両側に配置し、互いに対向してループ領域を減少させ、電力部の電磁場に干渉させないようにする。同図に示すように、A点とB点との間の正誤信号配線方法を示す。

正誤信号線配置方法

アラーム:信号ライン上の接続に使用される最小化.
Copper

Sometimes copper laying is completely unnecessary and should even be avoided. 銅の面積が十分で、その電圧が常に変化しているならば, 一方で, アンテナとして機能する, 周囲に放射電磁波一方で, 簡単に騒音を拾うことができる. 通常, 静的ノードに銅を流すだけでよい. 例えば, 出力端子の起伏に対して銅を投入する, 出力キャパシタンスを等価的に増加させ、いくつかのノイズ信号を除去することができる.
マッピング

ループのために、銅はPCBの一方の側に置かれることができて、このループのインピーダンスを最小にするためにPCBの反対側の配線に従って自動的にマップする。異なるインピーダンス値を有するインピーダンスのグループが並列に接続されているかのように、電流は流れを最小にするインピーダンスを有する経路を自動的に選択する。回路の制御部分の一方の側に配線を形成し、他方の側の「接地」ノードに銅を配置し、両側をビアで接続することができる。

出力整流ダイオード

出力整流ダイオードが出力端子に近い場合、出力と並列に配置すべきではない。さもなければ、ダイオードで生成された電磁場は、電源出力および外部負荷によって形成されたループを貫通し、測定された出力ノイズを増加させる。

ダイオード配置

接地線

接地線の配線には100 %注意する必要がある。わずかなエラーは、EMS、EMIのパフォーマンスやその他のパフォーマンスの劣化を引き起こす可能性があります。スイッチング電源PCBの「グランド」については、以下の2点を指摘する必要がある。

1 .電源グラウンドと信号グランドを1点で接続する

グランドループはない。

Yキャパシタ

入力および出力は、しばしばYキャパシタに接続され、いくつかの理由により、入力キャパシタグラウンドに接続することができない場合がある。このとき、高電圧端子などの静的ノードに接続しなければならないことを覚えておいてください。

上記電源の要件に加えて PCB設計, いくつかの他の問題を考慮する必要があります, 以下を含みます:「バリスタは、保護された回路に近いべきです」, コモンモード誘導は排出歯を増加させる, 「チップVCC電源は、セラミックコンデンサを増加させなければなりません」. 銅箔などの特殊処理の必要性もある, 遮蔽, etc. これらは、中で考慮される必要がある問題です PCB設計.

以上が電源供給の要件です PCBボード 今日のエディタで共有. もちろん, 編集者が今日共有したものは、最も一般的な電源だけです PCB設計. 大部分のエンジニアはシステム電源の基礎としてパワーモジュールを選びます. 全体的な製品またはシステムは、安定して信頼できる電力供給を有する.