PCB技術 - PCB回路基板のブラインドホールボード生産知識

PCB回路基板のブラインドホールボード生産知識

エレクトロニクス産業における製品開発と高密度・高精度化, したがって、回路基板に関しても同様の要求がなされている. の密度を高める最も効果的な方法 PCB回路基板 スルーホールの数を減らす, and to accurately set the blind hole board (PCB回路基板/circuit board) and buried holes to achieve it.

1. Definition of Blind Hole Circuit Board
a: In contrast to through holes, 貫通孔は、各層を通して穴をあけた穴を指す, そして、盲目の穴は穴32を通して非ドリルである. (Illustration, 例 エイトレイヤーボードスルーホール, 盲目の穴, buried holes) b: Blind hole subdivision: BLIND HOLE, BURIED HOLE (outer layer is not visible); c: From the production process Distinction: Blind holes are drilled before pressing, 貫通孔はプレス後にドリル加工される.

2. Production method
1. Drill belt:
A: Select reference point: Select the through hole (ie a hole in the first drilled belt) as the unit reference hole.
B :各穴開け用ベルトは穴を選ぶ必要がある, そして、単位基準ホールに対するその座標をマークする.
どのドリル・ベルトがどの層に対応するかに注意してください, フロントとバックの名前は同じでなければなりませんサブホール図はABCでは表示できません, 前のものは1 st, 第2条件.
レーザーホールが内部の埋込み穴で切られるとき、注意してください, それで, つのドリル・ベルトの穴は同じ位置にある, あなたは電気接続を確保するためにレーザーホールの位置を移動するように顧客に依頼する必要があります.

2. Production of pnl board edge process hole:
Ordinary 多層回路基板: no drilling in the inner layer;
A: Rivets gh, 葵研, et gh are all shot after eroding the board (beer out)
B: target hole (drilled hole gh) ccd: the outer layer needs to be copper out, X線装置：直接パンチアウト, また、長い側の最小の長さが11インチであることに注意してください.
ブラインド穴板：すべてのツーリング穴をドリル加工, リベットtsに注意を払う；ミスアライメントを避けるために外に出る必要がある. (（葵ghもビール）), PNLボードのエッジは、各ボードを識別するためにドリルダウンする必要があります.

3. Film modification:
1. Indicate that the film has a positive film and a negative film:
General principle: The board thickness is greater than 8mil (without copper), the positive film process is adopted;
The thickness of the board is less than 8mil (without copper) and the negative film process (thin board);
Line thickness When the line gap valley is large, Dにおける銅厚さ/Fは考慮すべきである, 底の銅の厚さでない.
ブラインドホールリングは5ミル, 7ミルを作る必要はありません.
ブラインドホールに対応する内側独立パッドは保持されなければならない.
ブラインドホールはリング穴なしではできない.

フォース, the process:
The buried-hole board is the same as the common 両面回路基板.
ブラインドホールプレート, それで, one side is the outer layer:
Positive film process: Single-sided d/Fが必要です, and attention must be paid not to roll the wrong side (when the double-sided bottom copper is inconsistent); when d/Fが露出, 光沢のある銅の表面は、光透過を防ぐために黒いテープで覆われている.
ブラインドホールボードが2回以上作られるので, 完成品の厚さは厚すぎてとても簡単です. したがって, 基板の厚さを制御し、エッチング後に銅厚さの範囲を示すべきである.
板を押すと, X線マシンを使用して、多層基板のターゲットホールを突き出す.
Negative film process: For thin plates (<12mil with copper) because it cannot be produced in the drawing circuit, 水汲みで作らなければならない, 水の描画は2つの側面に分けることはできません, だから、MIの要件に応じて行うことはできません. 小電流. 正のフィルムプロセスが使われるならば, 片側の銅の厚さは、しばしば厚すぎる, エッチング困難と細い線の現象を引き起こす. したがって, このタイプのボードは、ネガフィルムプロセスを使用する必要があります.

5. スルーホールとブラインドホールの穴あけ順序は異なる, and the deviation is inconsistent during production
Blind hole plates are more prone to deformation, 多層基板アライメント及びチューブ間隔を制御するために水平及びストレート材料を開放することは困難である. したがって, 切断時のみ開いた、またはまっすぐな材料だけ.

六, Laser drill
LASER DRILL is a kind of blind hole with its own characteristics:
Aperture size: 4-6 mil
pp thickness must be <=4.5ミル, calculated according to aspect ratio<=0.75:1
There are three types of pp: LDPP 106 1080; FR4 106 1080; RCC.

七, how to define the buried hole plate needs to use resin plug hole
1. H1 (CCL): H2 (PP) 〉=4 thickness ratio
2. HI (CCL) 》32 MIL
3.2 Z及び2 Zレーザ埋込みビア高厚銅, 高いTG板は、樹脂で封をされる必要があります.
このタイプのボードの搭乗手続きのために, 回路をより大きな損傷を引き起こさないように回路を作る前に、穴を樹脂で封止することに注意すべきである.

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