PCB技術 - PCB回路基板ボンディング基本概念とプロセス要件

PCB回路基板ボンディング基本概念とプロセス要件

PCB回路基板 ボンディングは、ワイヤボンディング方法である チップ 製造工程. 一般的には、内部回路を接続するのに使われる チップ パッケージのピンまたはパッケージの前のボンディング回路ボードの金メッキ銅箔に金またはアルミニウム線で. The ultrasonic wave of the ultrasonic generator (generally 40-140KHz) generates high-frequency vibration through the transducer and transmits it to the wedge through the horn. ウェッジがリード線及び溶接部と接触しているとき, それは圧力と振動の下にある., 溶接される金属の表面は互いに擦れ合う, 酸化膜は破壊される, 塑性変形が起こる, 2つの純粋な金属表面を密接に接触させる, 原子距離の組合せを達成する, そして最後に強い機械的接続を形成する. 一般に, after bonding (that is, after the circuit and the pins are connected), the チップ 黒い接着剤で包まれます.
Bonding process requirements

Process flow: clean PCB回路基板粘着接着剤チップ paste-bond wire-seal glue-test
1. クリーン PCB回路基板
油を拭く, 塵, そして、位置の酸化物レイヤー, そして、ブラシで拭いている位置をきれいにするか、空気銃でそれを吹き飛ばしてください.
2. Adhesive glue
The amount of glue drops is moderate, 接着剤の数は4です, そして、4つの角は均等に分配されます接着剤は、パッドを汚染するのを厳しく禁じられている.
3. Chip paste (solid crystal)
When using a vacuum suction pen, ウエハの表面を掻くのを避けるために、吸引ノズルは平らでなければならない. の方向をチェック チップ. ときに付着する PCB回路基板, それは「滑らかでまっすぐな」, the チップ はPCBに平行である, 仮想位置はありません安定, the チップ and PCB回路基板 全体のプロセスの間に落ちるのは簡単ではありません陽性, the チップ そして、PCBは予約されたポジションがまっすぐにペーストされて、偏向されることができない. その方向を注意してください チップ 逆さまに貼られてはならない. IPCBは、高精度のPCBの開発と生産に焦点を当てたハイテク製造企業です. iPCBは、あなたのビジネスパートナーであることを幸せです. 当社のビジネス目標は、最もプロフェッショナルなプロトタイピングになることです PCBメーカー 世界で. 主にマイクロ波高周波PCBに注目, 高周波混合圧力, 超高多層IC試験, from 1+ to 6+ HDI, アンレイヤー, IC基板, ICボード, 剛性フレキシブルPCB, 通常の多層FR 4 PCB, etc. 製品は広く業界で使用されて4.0, コミュニケーション, 産業管理, デジタル, パワー, コンピュータ, 自動車, 医学, 航空宇宙, 計装, ものと他のフィールドのインターネット.

4. State line
Bonding PCB boards have passed the bonding tensile test: 1.0行は3より大きいか等しい.5 G, と1.25行は4より大きいか等しい.5 G.
接合融点を有する標準的なアルミニウム線：ワイヤ尾は0より大きいか等しい.3線の直径, そして1以下である.ワイヤー直径の5倍. アルミニウム線半田接合の形状は楕円形である.
はんだ接合長：1以上.ワイヤー直径の5倍, 5以下である.0の線直径.
はんだ接合の幅：1以上.ワイヤー直径の2倍, 3以下.0の線直径.
ボンディングプロセスは注意して扱われるべきです, そして、ポイントは正確でなければなりません. オペレーターは、結合されたボンディングのような欠陥があるかどうかを顕微鏡で観察するべきである, 巻線, 偏差, 温冷溶接, アルミリフト, etc., 時間内に問題を解決するために関連技術者に通知するものがあるとき.
正式生産前, エラーがあるかどうかを確認するために、最初の検査が必要です, 少数または行方不明の州, etc. 製造工程上, there must be a dedicated person to check its correctness at regular intervals (up to 2 hours).
5. Plastic closures
Before installing the plastic ring on the チップ, その中心が明白な歪曲なしで正方形であることを確実とするためにプラスチックリングの規則性をチェックしてください. インストール時, プラスチックリングの底が密接に表面に付着していることを確認してください チップ, そして、中央の感光性領域 チップ ブロックされません. .
調剤するとき, 黒い接着剤は、完全に太陽のリングをカバーしなければなりません PCB板 そして、ボンディングのアルミニウム線 チップ. 電線を露出できない. 黒い接着剤は、PCB太陽リングを密閉することができません. 漏れた接着剤は時間内に拭き取られるべきだ. 黒い接着剤はプラスチックのリングを通過できない. ウエハに入り込む.
調剤工程中, 針の先端やウールの綿棒は チップ プラスチックリングまたはボンディングワイヤで.
乾燥温度は厳密に制御される, 時間は1です.5 - 3.0分；乾燥温度は140度±5℃, 時間は40 - 60分.
乾燥したビニルの表面には、毛穴又は未硬化外観がない, ビニールの高さはプラスチックのリングより高くない.
6. test
A combination of multiple testing methods:
A. Manual visual inspection;
B. Bonding machine automatic welding wire quality inspection;
C. Automatic optical image analysis (AOI) X-ray analysis to check the quality of inner solder joints.