PCB技術 - 多層PCB設計の利点は何か

多層PCB設計の利点は何か

伝統的な プリント回路基板(PCB) is composed of a non-conductive substrate material (usually a glass fiber epoxy structure), which is paired with a layer of conductive elements (such as copper) on one or both sides (single-sided or double-sided). 電子部品は回路基板上に配置され、所定の位置にはんだ付けされる, ドリルまたはSTMコンポーネントによって接続. 回路基板の一方または双方は、部品を取り付けるために使用することができる.

これらの物理的性質のため 多層PCB回路基板, 特定の回路またはアプリケーションのサイズは、大きな回路基板100を必要とする, または複数のボードの使用. これは、多層回路基板の製造を可能にする技術および製造技術の出現である, と電子製品のアプリケーションの主要な飛躍です.

多層PCBの利点

多層プリント回路 application circuit boards provide many strategic advantages for circuit board design engineers and product developers:

Space requirements-creating a multi-layer circuit board design means that the space in the product can be greatly saved by the advantages of this technology. 層を加えることはわずかにわずかに増加する PCBボード(（層の数によって）), より大きな片面または両面板に対する利点は、かなりよい. これは現代の電子機器に不可欠です.

重量：スペースの利点と同じように, 単一の多層カードにコンポーネント層を結合することにより、回路機能を提供することができる, そして、重量のほんの一部だけが既存の技術よりも優れている. パーソナルエレクトロニクスにおけるITの利点について考える, ラップトップ, フラットスクリーンテレビ.

信頼性：整合性と整合性を改善するのに役立つ. The disadvantages of the multilayer PCB

It is as important as multilayer circuit boards to be able to develop high-performance, コンパクト電子デバイス, スマートフォン, 軍事機器, 航空計器, etc., and trade-offs need to be considered when developing and using:

Cost: This is the primary consideration. 多層PCBを製造するために必要とされる特殊な装置, 製造業者はこの費用を顧客に伝えなければならない, PCBを従来の回路基板より高価にする. 幸い, 需要増加と技術開発, このギャップは大幅に減少した.

設計ツール：回路基板製造業者のための詳細な技術設計を作成することは、設計技術者とレイアウト技術者が設計と製造工程を助けるために複雑なソフトウェアに移行しなければならないことを意味する. これは、デザイナーのための訓練と学習曲線が必要です.

置換：多層PCBの構造と複雑さのために, 故障したボードを修理することは、可能であれば非常に厄介かもしれません. ほとんどの場合, 失敗した回路基板は、それを修理しようとする代わりに、それを交換する必要を引き起こします.

多層PCB製造の注意

多層回路基板製造 すべてのPCBメーカーから入手できません. 多層の設計に必要な回路基板の割合が増加するにつれて, メーカーの数は拡大している. プロセスは比較的簡単ですが, それは特別な機器と詳細に注意を必要とする. 品質向上, 効率的な生産も技術訓練を必要とする.

製造工程は銅箔などの導電性材料の層を構成することを含む, コア材料とプリプレグ層, 一緒にクランプ, 層を積層するために高温で加熱することと圧力を加えること. 加熱はプリプレグ材料を溶融凝固させる, そして、圧力は回路基板の完全性に影響を及ぼす可能性がある空気ポケットを除去することができる.

これらのプロセスは、専門の装置とオペレータートレーニングに重要な関与を必要とします, 経済的配慮に言及しない. これはなぜいくつかのメーカーは、他のメーカーよりも多層製造市場に入るために遅くなって説明します.

サポート 多層PCB design technology

An important development that can create and integrate multilayer circuit boards into many industries and products is the creation of extremely complex software tools for use by design engineers, レイアウト専門家とメーカー.

PCB design software promotes computer-aided design (CAD), 回路設計者が効率を迅速に改善できる, エラーまたは問題領域を見つけてください, そして、メーカーのために問題がないメーカーのためにドキュメントを生成する. デザインファイルに欠落しているか不正な内容があるかどうか分析することもできます, 問題または問題を引き起こすとき、伝統的に前後にコミュニケーションを避けること.

Design for Manufacturing (DFM) applications assist designers and manufacturers to verify the manufacturability of the final design through analysis functions. DFMツールがなければ, PCB設計は製造者に製造できる, PCBが実用的でないことを見つける, 高価な, として設計することも不可能.

Computer Aided Manufacturing (CAM manufacturers use software to verify and automate the actual manufacturing process.

これらの複雑なツールを組み合わせて作る 多層PCB 設計と製造, スタートからフィニッシュまでのプロセスフローの簡素化. 結果はもっと信頼できる, 低コスト多層回路基板, プロジェクトスケジュールの改善.