PCB技術 - PCB回路基板設計ライン幅とライン間隔規則設定

PCB回路基板設計ライン幅とライン間隔規則設定

1. If the PCB回路基板設計 インピーダンス信号線を必要とする, スタックによって計算された線幅と線距離によって厳密に設定されるべきです. 例えば, radio frequency signals (conventional 50R control), 重要なシングル, 差動90オーム, 差動100オームと他の信号線, 特定の線幅と線間隔は、積み重ねることによって計算することができます.

2. の線幅と線間隔 PCB回路基板 design 選択されたプロセスプロセスの機能を考慮する必要があります 多層PCB製造業者. 必要な製造費, しかし、デザインは生産できません. 一般に, 線幅と線間隔は6に制御されます/6ミル通常の状況の下で, and the via hole is 12ミル (0.3mm). Basically, PCBメーカーの80 %以上が生産できる, 生産コストは最低です. 最小線幅と線間隔は4に制御されます/4ミル, and the via hole is 8ミル (0.2mm). Basically, 70 %以上 多層PCB製造業者sはそれを生産できる, しかし、価格は最初のケースよりわずかに高価です, あまり高くない. 最小線幅と線間隔は3に制御されます.5/3.5ミル, and the via hole is 8mil (0.2mm). この時に, いくつかの多層PCBメーカーはそれを生産できない, そして、価格はより高価になります. 最小線幅と線間隔は2に制御されます/2ミル, and the via hole is 4ミル (0.1 mm, この時に, それは、設計によって一般にHDIブラインド埋込みです, and laser vias are required). この時に, 大部分 多層PCB製造業者sは生産できない, そして、価格は最も高価です. ここでの線幅と線間隔は、線から穴のような要素間のサイズを参照します, ライントゥライン, パッドライン, 経由, とルールを設定するときにディスクに穴.

3. デザインファイルのデザインボトルネックを考慮する規則を設定する. 1 mmのBGAチップがあるならば, ピン深さは比較的浅い, つの信号線だけは、2つの行のピンの間で必要です, に設定することができます。/6 mil, ピン深さは深い, そして、2行のピンが必要であり、信号線は4に設定される/4ミルが0です.65 mm BGAチップ, 一般的に4に設定されます/4ミルが0です.5 mm BGAチップ, 一般的な線幅と線間隔を3に設定しなければならない.5/3.5ミリが0です.4 mmのBGAチップは一般にHDI設計を必要とする. 一般に, デザインボトルネック, you can set regional rules (see the end of the article for the setting method), ローカル線幅と線間隔を小さくする, とPCBの他の部分のルールを設定する, 生産を容易にし、適格率を向上させるために.

4. の密度に応じて設定する必要があります PCB回路基板設計. 密度は小さく、回路基板は緩い. 行の幅と行の間隔を大きく設定することができます, と逆. The general can be set according to the following steps:

1) 8/8mil, 12mil (0.3mm) for via hole.

2) 6/6ミリ, 12mil (0.3mm) for via hole.

3) 4/4mil, 8mil (0.2mm) for via hole.

4) 3.5/3.5ミル, 8mil (0.2mm) for via hole.

5) 3.5/3.5ミル, 4mil (0.1 mm, laser drilling) for via hole.

6) 2/2mil, 4mil (0.1 mm, laser drilling) for via hole.