PCB技術 - PCB回路基板用銅の利点と欠点の紹介

PCB回路基板用銅の利点と欠点の紹介

いわゆる銅の注ぎは、使用されていないスペースを PCB回路基板 基準面として, それから、それを固体銅で満たしてください. これらの銅の面積は、銅充填とも呼ばれる. 銅コーティングの重要性は、接地線のインピーダンスを低減し、干渉防止能力を向上させることである電圧降下を減らし、電源の効率を向上させる接地線と接続することによって、ループ面積を減少させることもできる.

銅クラッドは PCB回路基板設計. Whether it is the domestic Qingyuefeng PCB デザイン software, 一部外国人, PowerPCBは知的な銅のクラッド機能を提供する, 次に、銅の適用方法, 私は、誰とでも私自身の共有に関する若干の考えを持ちます, 同僚に利益をもたらすことを望んでいる.

いわゆる銅の注ぎは、使用されていないスペースを PCB回路基板 基準面として, それから、それを固体銅で満たしてください. これらの銅の面積は、銅充填とも呼ばれる. 銅コーティングの重要性は、接地線のインピーダンスを低減し、干渉防止能力を向上させることである電圧降下を減らし、電源の効率を向上させる接地線と接続することによって、ループ面積を減少させることもできる. そのためにも PCB回路基板 はんだ付け時にできるだけ変形しない, 大部分 PCBメーカー も必要 PCB回路基板 デザイナーのオープンエリアを埋める PCB回路基板 銅または格子状の接地線で. 不適切取扱い, 報酬も損失もない. 銅コーティングは不利益よりも有利である?

誰もが知っている高周波の下で, プリント基板上の配線の分布キャパシタンスは動作する. 長さが1より大きいとき/ノイズ周波数の対応する波長の20, アンテナ効果が発生する, そして、ノイズは配線18を通じて放出される. 十分に接地された銅があるならば PCB回路基板, 銅線は騒音を広げる道具となる. したがって, 高周波回路で, 接地線が地面につながっているとは思わない. これが「グランドワイヤー」です, しないでください/20, 配線における穿孔孔, 多層基板のグランドプレーンとの良好なグラウンド. 銅コーティングが適切に扱われるならば, 銅コーティングは電流を増加させるばかりでなく, しかし、遮蔽干渉の二重役割を演じます.

一般に、銅コーティングの2つの基本的方法がある, すなわち、大面積銅被覆及びグリッド銅. 大面積銅被覆が格子銅被覆より優れているかどうか尋ねられる. 一般化するのはよくない. なぜ? 大面積銅被覆は電流増加と遮蔽の二重機能を有する. しかし, 万能銅被覆が波はんだ付け用, 回路基板は隆起されてもよく、あるいは浮き彫りにされてもよい. したがって, 大面積銅塗装, 銅箔のブリスタリングを緩和するために、いくつかの溝が一般的に使用される. 純粋なメッシュ銅コーティングは主に遮蔽に使用される, そして、電流を増加させる効果が低減される. 放熱の観点から, the mesh is beneficial (It lowers the heating surface of the copper) and plays a role of electromagnetic shielding to a certain extent. しかし、グリッドは千鳥の方向にトレースで構成されていることが指摘されるべきである. 我々は、回路のために知っている, the width of the trace has a corresponding "electrical length" for the operating frequency of the circuit board (the actual size is divided by the actual size). 動作周波数に対応するデジタル周波数が利用可能である, see related books for details). 作業周波数があまり高くないとき, おそらく、グリッドラインの役割はあまり明らかではない. 一旦電気長が作動周波数に一致すると, それは非常に悪い. あなたは、回路が全く正常に動作しないことがわかります, そして、システムの操作を妨げる信号は、至る所で放出されています. だからグリッドを使用する同僚, 私の提案は、設計された回路基板の動作条件に応じて選択することです, そして、1つのものにしがみつかないでください. したがって, 反干渉のための多目的グリッドのための高周波回路は高い要求を有する, そして、低周波回路は、大きい電流を有する回路を有する, よく使われる完全な銅.

そう言った, それから、我々は銅注ぎにあります, 銅の注入を期待する効果を達成するために, then the copper pour needs to pay attention to those issues:

1. If the PCB回路基板 根拠がある, sGNDのような, 広大, GND, etc., の位置によって PCB回路基板, 最も重要な「グランド」は、独立して銅を注ぐ基準として使用される. 地面とアナロググランドを分離して銅を注ぐ, それと同時に, 銅が流れ出る前に, 最初に対応する電源接続を厚くします：5.0 V, 3.3 V, etc., このように, 異なる形状の多重変形が形成される.

2. 異なる敷地へのシングルポイント接続, the method is to connect through 0 ohm resistors or magnetic beads or inductance;

3. The island (dead zone) problem, それが大きすぎると思うなら, 地面を定義して、それを加えることは、それほどコストがかかりません.

4. 銅は水晶発振器の近くに注ぐ. 回路内の水晶発振器は高周波放射源である. 方法は、水晶発振器のまわりで銅を注ぐことです, そして、水晶発振器を別々に接地する.

5. 配線の初めに, 接地線は同じように扱われるべきである. 配線, 接地線はよく発送されるべきである. あなたは銅の後に接続のための接地ピンを排除するためにバイアホールを追加に依存することはできません. この効果は非常に悪い.

6. It is best not to have sharp corners (<=180 degrees) on the circuit board, 電磁気学の観点から, これは送信アンテナを構成する! 他に, 大きいか小さいか. 私はアークの端を使うことを勧めます.

7. の中間層の開いた領域に銅を注ぐな 多層回路基板. Because it is difficult for you to make this copper clad "good ground"

8. 装置内部の金属, 金属放射器のような, 金属強化ストリップ, etc., 「良い接地」でなければなりません.

9. つの端子レギュレータの熱放散金属ブロックはよく接地されなければならない. 水晶発振器の近くのグランド絶縁ストリップは、よく接地されなければなりません. 要するに：PCB上の銅の接地問題が対処されるならば, それは間違いなく「長所は不利益を上回る」, それは、信号線の戻り領域を減らして、信号を外部への電磁干渉を減らすことができます.