PCB技術 - 回路基板工場エッチングによる短絡回路の改善

回路基板工場エッチングによる短絡回路の改善

短絡はかなりの害をもたらす 回路基板工場. 汚れたエッチングは 回路基板 短絡回路. 短絡を減らすエッチングプロセスを改善する方法を見つけることは、そのプロセスです 回路基板工場 行かなければなりません, 特に印刷で 回路基板 製造工程. 過程で, エッチングプロセスの要件はますます洗練されている.

その短絡は、重大な損害をもたらす サーキットボードファクトリー, 燃焼成分から大型PCBまで 回路基板廃棄される. 我々は短絡を避けるように努力するしかない, 生産のあらゆるステップを把握しなければならない, そして、検査中にすべての疑わしいポイントをお見逃しなく. エッチング工程中, 通常原因となる側面 回路基板 短絡するために：エッチング溶液パラメータの不適切な制御, 基板全体が銅で電気めっきされたときの電気めっき層の厚さ, 汚れたエッチングに終わる. エッチングYao水パラメータ制御の品質は、直接の品質に影響を及ぼす 回路基板 エッチングする. The following is the specific analysis of the etching solution of the 深センサーキットボード工場:

1. pH値：8の間でコントロールされます.3と8.8. pHが低いならば, 溶液は粘性になる, 色は白になります, 腐食速度が低下する. このような状況はサイド腐食を起こしやすい, アンモニアpH値を主に制御する.

2. 塩化物イオン190〜210 gの間の制御/エル, 主に塩化物イオン含有量を制御するためにエッチング塩を通して, エッチング塩は塩化アンモニウム及びサプリメントからなる.

3. 比重：主に銅イオンの含有量を制御することで比重を制御する. 一般に, 銅イオンの含有量は145〜155 gである/エル, そして、試験は1時間ごとに行われるので、比重の安定性を確保する.

4. 温度：48～52度摂氏での支配. 温度が高いならば, アンモニアはすぐに揮発する, pH値が不安定になる, そして、エッチング機のシリンダーの大部分はPVC材料, そして、PVC温度耐性限界は、55℃である, この温度を超えると、シリンダ本体が変形しやすくなり、エッチング装置がスクラップされてしまう. したがって, それが制御範囲の範囲内であることを確実とするために温度を効果的にモニターするために、自動サーモスタットをインストールしなければなりません.

5. 速度：一般的にプレートの底の銅の厚さに応じて適切な速度を調整する.

上記のパラメータの安定性とバランスを達成するために, 自動フィーダを構成して、サブ液の化学成分を制御し、エッチング液の組成を比較的安定した状態にすることを推奨する.

電気めっき層の厚さは、銅が全体の板に電気めっきされるときには不均一である, これは、非クリーンエッチングの改善方法につながる.

1. 電解めっき全体 回路基板, 自動ライン生産を実現する. 同時に, adjust the current density per unit area (1.5 ~ 2.0 a/dm2) according to the size of the hole area, メッキ時間をできるだけ一貫して保つ. カソードとアノードバッフルを増やす, そして、電位差を減らすために「めっき端細片」の使用システムを定式化します.

2. 完全な板電気めっきの場合 回路基板 マニュアルライン制作, 大きな板はダブルクランプで電気めっきする必要がある, 単位面積あたりの電流密度を一定に保つようにしてください, そして、めっき時間の一貫性を確実にして、電位差を減らすためにタイミング警報をインストールしてください.