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PCBA技術

PCBA技術 - SMTパッチ構造原理と操作プロセス

PCBA技術

PCBA技術 - SMTパッチ構造原理と操作プロセス

SMTパッチ構造原理と操作プロセス

2021-11-11
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Author:Downs

配置マシンは、SMT生産ラインで最も高い技術的な内容を持つ生産設備です. それは、正確に非破壊的にコンポーネントの指定された位置に配置する責任があります PCB回路基板. 配置装置の機能を測定する多くの技術がある. 最も重要なのは、配置速度です, 取付精度, PCB標準, 取付スケール, etc. SMT生産ライン全体で, ユーザーはよく配置機に集中する, そしてその機能は生産ラインを決定するための主要な基準である.

SMT配置技術の連続的な開発により、多機能配置機、小型配置機、高速配置機、LED専用配置機械、LEDなどの様々な用途および環境で使用される多くの配置機械、およびより多くの非カスタマイズ配置装置が存在する。

SMTの基本的な導入:SMTの配置マシンの生産ラインでは、配置マシンは、最も重要な機器です。その技術は急速に発展している。初期の低速配置機械から現在の光学配置マシンまで、それは複数の機能と柔軟な接続をします。完全にすべてのSMT生産ニーズを満たすことができます。

PCBボード

SMT配置 マシン概要1:プレースメントマシンは、PCBボード上の単一の電子パッチコンポーネントをペーストするマシンです. 一般的には高速機や汎用機に分けることができる. その機械は比較的大きな部品を取り付ける. 主にPTまたは他のコンピュータによって制御されます, これはリモートコントロールと似ていることを意味します, そして、コンピュータのすべての操作は、コンピュータによって制御されます.

SMTの配置マシンの要約2:配置マシン:“SMT機器”、“マウンティングマシン”、“表面実装システム”(表面実装システム)として知られている、生産ラインでは、それ以降の分配マシンまたはスクリーン印刷機で構成され、それは正確にPCBマウントパッド上に配置ヘッドを移動することによって表面実装コンポーネントを配置するデバイスです。手動と自動の2種類に分かれています。

SMT配置機の構造原理の総合的解析:自動配置機は、部品の高速、高精度、完全自動配置を達成するために使用される装置である。それは、SMT生産全体で最も重要で複雑な装置です。配置マシンは、SMT生産ラインの主な機器です。配置機は初期の低速機械配置機械から高速光センタリング配置機に発展し,多機能,フレキシブル接続とモジュール化に発展した。

SMT設置機の運転過程は何か

SMT配置機は主にLED照明、電子製品、表示画面の分野で使用されます。インテリジェント配置操作、より正確な識別と位置決め、およびより多くの耐久性の特性を持っています。それは、コンポーネントおよびプリント回路基板を損傷することなく、吸収変位位置決め配置の機能を経て、PCBボード上の指定されたパッド位置に迅速かつ正確にSMC/SMD部品をマウントすることができる。

1 . SMT設置機前の準備

1 .関連する製品プロセス文書の作成。

(2)製品プロセス文書の載置予定に応じた材料(PCB、部品)を拾って確認する。

(3)開封されたPCBは、非封止時間の長さ、湿った又は汚染されているかのような特定の条件に従って洗浄し、焼く。

4 .オープンした後に部品をチェックし、SMTプロセスコンポーネントの管理要件に従って湿った構成要素に対処する。

5 .コンポーネントの仕様や種類によっては、フィーダを選択し、部品テープフィーダを正しく装着します。読み込み時には-あなたはフィーダのピックアップセンターとコンポーネントの中心を整列する必要があります。

装置状態チェック:

a .エアコンプレッサの空気圧が装置の要求事項に適合していることを確認してください。

b .ガイドレール、移動ヘッドの移動範囲、自動置換ノズルライブラリ、パレットラックの障害物がないことを確認し、確認する。

SMT配置マシンブートプロセス

(1)機器安全技術規則に従い機械を回す。

(2)設置機の空気圧が装置の要求事項を満たしているかどうかをチェックする。

3 .サーボをオンにする。

配置マシンのすべての軸をソースポイントに戻します。

(5)PCBの幅に応じて、配置機FT 1000 A 36のガイドレール幅を調整する。ガイドレールの幅は、PCBの幅よりもIMMによって大きくなければならず、PCBがガイドレール上で自由にスライドすることを保証する。

6 . PCB位置決め装置の設置と設置

1 .まず、操作ルールに従ってPCB位置決め方法を設定します。一般に、ピン位置決め及びエッジ位置決めの2つの方法がある。

(2)ピン位置決めを行い、基板位置決め孔Lの位置に応じて位置決めピンの位置を設置して調整する場合、PCBの位置決め穴の真ん中に位置決めピンを正確に作り、PCBを自由に昇降させる。

(3)エッジ位置決めを使用する場合は、PCBのアウトラインサイズに応じてストッパー及びトップブロックの位置を調整する必要がある。

7. 配置する PCBサポート パッチの間、PCBの上の力が均一であって、ゆるくないことを確実とするためにPCB厚さと外部寸法に従っているシンブル. 両面実装用PCB, after the B (first) side is mounted, の位置 PCBサポート thimble must be re-adjusted to ensure that when the A (second) side is mounted, the PCBサポート シンブルは既にマウントされた側Bを避けるべきです. インストール済みコンポーネント.

8 .設定が完了したら、オンラインプログラミングやパッチ操作のためにPCBをインストールできます。