PCBA技術 - PCBA洗浄後に行う試験と部品

どのようなテストをする必要があります PCBA処理 プラント完成. PCBA洗浄後の検査は大部分は目視検査で行われる. 高信頼性製品, 清浄度を測定するために特殊な試験装置と標準的方法が必要である. 清浄度の測定基準は主にイオン汚染及び表面絶縁抵抗を含む.

清浄規格

現在のPCBA処理プラントのイオン汚染はイオン汚染の明確な基準を持っていない。通常、それは軍事標準MIL 28809またはアメリカ標準研究所規格ANSI / J - 001 Bを指します。

（2）表面絶縁抵抗（SIR）は、通常コーム回路を用いて測定される。この方法は直感的で定量的で信頼性が高いが，最も困難であり，測定のためのくし型回路を必要とする。通常、表面の絶縁抵抗SIR - YAは10〜10 /パワー電力を必要とします。

プロポリス処理プラントの検査方法

洗浄工程の検査は、製品の洗浄条件に応じて行う。

それは軍事製品、医薬品、精密機器やその他の製品は特別な要件である場合は、Naイオンの染色の程度を測定するためにオメガ（等）メーターの測定器を使用する必要があります。また、通常、表面の絶縁抵抗をテストするために、形状テスト片が用いられる。

The cleanliness of Omega (Ω) meter is measured by immersing the プリント回路基板 (PCBA) in a clean standard solvent, PCBA表面へのイオン汚染の標準溶媒への溶解, それから標準溶媒を計算する. 試験部分の清浄度指標を提供するための等価ナトリウムイオン含有量. 必須製品, これは、視覚的に検査することができます.

目視検査法は検査用に4 x顕微鏡を使用する必要がある。PCBおよび成分の表面は、きれいで、ビーズ、フラックス残渣および他の汚染物質のないでなければならない。そして、汚染物質を観察するための基準は決定されなければならない。

PCBAコンポーネントの開発展望

pcbaコンポーネントの研究開発技術の開発により，コンポーネントは小型化と高集積化の方向に動いており，コンポーネントの実装も小型，軽量，高動作周波数に向かっている。そして、より強い干渉およびより高い信頼性の方向は、アセンブルされた製品の必要条件を満たすために呈される。

モジュール化は将来のコンポーネントの開発方向である。コンポーネントのサイズがますます限界に直面するにつれ，専門的なpcba処理プラントにおける自動生産装置の精度が限界に近づいており，チップ部品の複合化とモジュール化が急速に発展し，広く使用される。

プリント配線板の所定のパッドに半田ペーストを塗布することが主な機能である。自動化の度合いにより、印刷機は手動印刷機、半自動印刷機、全自動印刷機に分けることができる。

手動プリンタの様々なパラメータと動作を調整し、手動で制御する必要があります。通常、小さなバッチ生産または低難易度製品に使用されます半自動プリンタのクランプ工程では、プリント回路基板の手動配置に加えて、他の動作が自動的に完了する。しかし、第1のプリント回路基板のアライメントおよびテンプレート・ウィンドウのポジションは、手でなしとげられる自動プリンターは、通常、専門のPCBA処理工場で大量生産のために高精度光学的ミッドシステムを備えています。

プロのPCBA処理工場の印刷機の起動操作は、基本的に同じです。デジタル信号処理装置1008は、フレーム、印刷テーブル、ステンシル固定機構、印字ヘッド系、その他のオプション（帯電結合装置、位置決めシステム、ワイパー方式、2 D、3 D測定システム等）から構成されている。印刷精度を保証するために装備。

プロフェッショナル processing 植物 should ensure that all employees pay attention to electrostatic protection during the production process, 静電保護システムプロジェクトが本当に実装されるように, 静電危険を除く, 生産安全性, 製品品質と信頼性の向上.