精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
ファースト, 道 回路基板パッチ 溶接
中国では、回路基板の使用は非常に一般的であり、特に電子製品の連続的な更新では、回路基板上の電子会社の要件はますます高くなってきており、回路基板のはんだ付け業者は回路基板の品質を改善する方法を見つけなければならない。回路基板の品質を改善したいならば、あなたは良いはんだ付け方法を持たなければなりません。それでは、回路基板のはんだ付け方法は何ですか？業界のインサイダーによると、2つの主要な方法は、1つは、手動溶接され、他のマシンの溶接です。これらの2つの異なるメソッドは、異なる処理能力を持っています。詳細は次のとおり。
1 .手動溶接
このような溶接方法は、手動溶接によるものである。一部の人々は、すべてのマシンが今自動化されていないことを求めるが、助けることができない？なぜ部品を溶接する必要があるのですか？この点については、産業界においては、自動化された溶接は、回路基板のパッチ処理に対して大きな便宜をもたらしているが、溶接の現在のレベルに基づいて、あまりにも微妙で複雑な回路基板のパッチ溶接があると述べた。まだではない。
これは国内の溶接技術や機器の開発との関係がある。
したがって, いくつかのコンポーネントは複雑であるか繊細であることを要求される, and manual 溶接 will be used, 安全で速い. 加えて to the complexity of 処理 and manual welding, 小さいバッチ生産ならば, 時にはメーカーも手動溶接を選択します, 小型バッチ試料製品の手動溶接は機械生産より安価であるため.
2 .機械溶接
これは現代の生産の主な特徴と共通の方法です。機械溶接の方法は欠落した印刷でステンシルを作り，次にハンダペーストを印刷し，手動で機械的に部品を配置し，最終的に高温で溶接する方法である。
機械溶接は、手動溶接よりもはるかに効率的であり、機械の自動溶接は、セットアップ手順ですので、生産は非常に標準的であり、現代の電子製品のニーズに適しています。
近年のエレクトロニクス業界の発展過程では，回路基板チップはんだ付け技術が非常に普及している。一方で、それは、電子企業がより良い、より耐久性のある製品を生産し、会社のイメージとブランドの認識を向上させることができます、薄くて軽い回路基板のための電子会社のニーズを満たしています。一方、回路基板の製造は、コストやその他の面で従来よりはるかに進んでいる。
二つ, 標準を判断する SMTパッチ校正 qualified
電子メーカーは、SMTのパッチメーカーにSMTのパッチの校正作業を手にした後、それは何もすることを意味していません。逆に、製品に問題がないことを保証するためには電子製品には影響しません
電子メーカーは、SMTのパッチメーカーにSMTのパッチの校正作業を手にした後、それは何もすることを意味していません。逆に、電子製品の性能に問題がなく、製品の性能に影響を与えないようにするためには、電子機器メーカーは、不良品の受信を避けるため、SMTパッチ校正の適格基準を特定することを学ばなければならない。したがって、適格なSMTパッチ証明を判断する基準は何ですか？
最初に、PCBライトボードのはんだ接合部の外観
エディタによれば、良質のPCBのハンダ接合面は、きれいで、なめらかで、金属でなければなりません。汚れや残渣があれば、電子機器には簡単なリークや頻繁な短絡などの影響を与えることがあります。これは携帯電話の電子製品の初期にしばしば発生する問題であるが、後にSMTパッチ技術の出現に伴い、この現象はゆっくりと消えてしまう。しかし、会社がこれを知らないならば、この問題も起こるかもしれません。
さらに、PCBライトボードが修飾されているかどうかを判断するためには、表面にバリ、ギャップ、及び錫の抗力があるか否かによって決まる。そこにあるならば、それはSMTパッチ証明の美しさに影響を及ぼします、そして、特に高電圧電気で、それは他の危険も持ってきます。建設中、先端放電が発生し、電子製品に損傷を与える。
PCBのベアボード接合部の表面はまた、異常がないと保証されなければならない。そうでなければ、偽のはんだ付け、偽のはんだ付け、および信頼性のないSMTパッチのプルーフを引き起こすことは容易である。これは経験豊富な主人によく知られている。
PCBライトボード上に信頼性の高い電気的接続がなければならない
コンポーネントの表面が仮想はんだまたは少量の合金層を形成するとき, テストや初期作業でこの状況を見つけるのは難しい, しかし、使用時間が増加するにつれて, コンタクト層は完全に酸化される, 荒れ狂うように見える, 回路がオフになっているとき, 働かないさま, etc. この時に, 外観を視覚的に検査する 回路基板, 回路が接続される, しかし、正常に動作できません.
これはsmtパッチ校正において非常に面倒な問題であり，メーカーが慎重に対処する状況でもある。この問題を解決するために、SMTパッチの校正は、製造プロセス中に信頼性の高い電気的接続を確保し、この状況の発生を大幅に低減することができる。
