精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
クリーニングは1つのプロセスの一つです PCBA電子アセンブリ. 組立密度と複雑さの連続的改善, それは再び軍事製品や航空宇宙製品などの高信頼性製品の生産の焦点となっている, そして、業界からますます注目を集めている. 電子製品の信頼性と品質を向上させるために, PCBA残留物の存在を厳密に制御しなければならない, そして、必要に応じてこれらの汚染物質を完全に除去しなければならない. 製造工程と鋳造工場からの洗浄工程の理論と実際.
電子製品は、さまざまな電子部品によって、プリント回路基板にアセンブルされて、それから完全な機械に結合される。最も基本的なアセンブリプロセスは、プリント回路基板アセンブリ（PCBA用ショート）アセンブリ（電気機器とも呼ばれる）である。
The soldering (ie soldering) process in PCBA assembly is an important link that affects electrical performance and reliability. 中国Saibao研究所の信頼性研究と分析センターによって提供されるPCBA電気装置品質問題の分析と統計に従って, 短絡による腐食とエレクトロマイグレーション, オープンサーキットと他のポスト使用失敗問題は、4 %を占めました, 製品信頼性の主なキラーの一つ.
過去において、電子部品のPCBA組立て密度が高くなかったことから、洗浄の理解は十分ではなかった。フラックス残渣は非導電性であり，良好であり，電気的性能には影響しないと考えられた。
今日の電子アセンブリの設計は小型化、小型化、小型化、多ピン化、ピン・パッドの近接化に伴い、ギャップが小さくなってきている。これは、比較的小さい粒子が2つのパッドの間に残る場合、それらは潜在的短絡欠陥を引き起こす可能性があることを意味する。
過去2年間で、エレクトロニクス・アセンブリ産業は、製品のためだけでなく、環境保護と人間の健康のために、掃除のためにますます要求していました。ソリューションプロバイダとともに、電子部品業界の技術交流とセミナーの主な内容の一つとなっている。
何が PCBA処理 汚染
汚染物質は、任意の表面堆積物、不純物、スラグ包有物、およびPCBAの化学的、物理的、または電気的特性を無修飾レベルに減少させる吸着物質として定義される。主に以下の諸点がある。
PCBA成分、PCB自体等の汚染又は酸化がPCBAボード表面汚染をもたらす
（2）PCBA製造工程では、ハンダ付け、はんだ、ハンダワイヤ等が半田付けに必要である。フラックスは、主な汚染物質であるはんだ付けプロセス中にPCBAボード表面上に残留物を生成する
3 .手印は手動はんだ付け工程中に生じる。ウェーブはんだ付けプロセスは、いくつかのウェーブはんだ付け爪のフットプリントとはんだ付けトレイ（固定具）マークを生成します。また、ブロックのようなPCBA表面上の汚染物質の他のタイプの異なるレベルがあり得る。ホールグルー、高温テープの残留接着剤、筆跡及び飛散粉塵等
（4）ダイオキシン、水、溶剤蒸気による汚染、煙、小有機物、及びPCBAに付着した荷電粒子による静電気。
以上のように、汚染物質は主として組立工程、特に溶接工程から生じる。
はんだ付け工程では、金属が加熱されると、薄い酸化膜が生成され、はんだの侵入が妨げられ、はんだ接合用合金の形成に影響を与え、これが偽のはんだ付けおよび偽のはんだ付けが起こりやすい。フラックスは脱酸の機能を有し、半田付け工程の円滑な進行を確保するためにパッドや部品の酸化膜を除去することができる。そのため，はんだ付け工程においてフラックスが必要であり，はんだ付け工程中の良好なはんだ接合の形成においてフラックスが重要な役割を果たし，十分なめっきスルーホール充填率が重要な役割を果たす。
はんだ付けにおけるフラックスの役割は、その表面の酸化物を除去することである PCBボード 金属表面を必要な清潔にする, 溶融錫の表面張力を破壊する, はんだ付けとはんだ付け表面のはんだ付け時の再酸化を防ぐ, 拡散力増加, そして、溶接地帯に熱を通すのを助けてください. フラックスの主要成分は有機酸である, 樹脂等. 高温及び複雑な化学反応過程はフラックス残渣の構造を変化させた. 残留物はしばしば重合体である, ハロゲン化物, すず鉛との反応によって生じる金属塩. それらは強い吸着特性を有する, しかし、非常に不十分な溶解性を有して、きれいにするのがより難しいです.
