PCBA技術 - PCBA試験の形式的熱設計と構造的特徴

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ICTテストは、主に回路オン、オフ、電圧、電流値、変動曲線、振幅、ノイズ等を含んでいる。

2は、FCTテストは、ICプログラムの焼成を必要とし、PCBAボード全体の機能をシミュレートし、ハードウェアとソフトウェアの問題を見つけ、必要な生産備品やテストラックを装備しています。

3）疲労試験は主にpcb工場のpcbaボードをサンプリングし，機能の高周波，長期動作を行い，故障があるかどうかを観察し，テスト中の故障確率を判断し，電子製品にpcbaボードの加工性能をフィードバックする。

図4を参照して、厳しい環境下での試験は、主に、PCBAボードを極端な温度、湿度、低下、スプラッシング、および振動に暴露し、ランダムサンプルのテスト結果を得ることによって、PCBAボードバッチ製品全体の信頼性を推論することである。

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5は、老化試験は主にPCBAボードと電子製品に長時間通電し、それらを動作させ、故障があるかどうかを観察します。老化試験の後、電子製品はバッチで売られることができます。

PCBA溶接 and heating 散水するss より大きな温度差をしばしば生成する PCBA. かつて私s 温度差s the sタンダル, それはsE貧乏 sオーリング, sウーウームーsTコントロールs 運転中の温度差. Thエrmal desIGN PCBA is 詐欺s多くのトラックでs, そして、各パーツs 別関数s.

温度差が比較的大きい場合には、QFPピンの開口部、ロープ吸引部、チップ部品の墓石、変位、およびBGA半田接合部の収縮、破壊などのはんだ付けが悪い。熱容量を変えることで問題を解決できる。問題..

1）ヒートシンクパッドの熱設計。ヒートシンク部品のはんだ付けにおいては、ヒートシンクパッド内にスズが少なくなる。これは、ヒートシンクの設計によって改善することができる典型的なアプリケーションです。

このため，放熱回路の熱容量を増加させることによりpcb回路基板を設計できる。放熱層を内部の接地層に接続してください。グランド層が6層未満である場合、開口部を最小利用可能な開口サイズに減少させながら、放熱層として信号層から部分を分離することができる。

2）高出力グラウンドジャックの熱設計。いくつかの特別な製品設計では、挿入孔は、時々、複数の接地／電気平面層に接続される必要がある。波はんだ付け中のピンと錫波の接触時間は非常に短いはんだ付け時間であり、通常2～3 sである。ソケットの熱容量が比較的大きい場合、リードの温度は溶接条件を満たさないかもしれません、そして、冷たいはんだ接合は形成されるでしょう。

このような状況を回避するために，チップ工場の溶接穴を接地層から分離するスタームーンホールと呼ばれる設計を行い，パワーホールを通る大電流を実現した。

3）bgaはんだ接合の熱設計では，混合組立プロセス条件下ではんだ接合の一方向凝固による「収縮破壊」のユニークな現象がある。この欠陥の根本原因は混合組立工程そのものである。特性は、BGAコーナー配線の最適化された設計を通して遅い冷却によって改善されることができます。

上記の経験によると PCBAプロセスs CAses, the s古い関節s 一般的に sHrinkageと骨折は、角にありますs BGAの. It は avoided by increasBGAコーナーの熱容量 s古い関節s または熱tranを減らすsファー sピード sそれを他のものと同期させる s古い関節s またはPOsT冷却. The phenomenon thaT IT Is BGAワーピングの下で止まりました sTREss モミのためsT冷却が起こるs.