PCBA技術 - SMTパッチ処理における検査・修理装置の作成

Preparat私on of inspection and repair equipment in SMT patch processing
The Internet era has broken the traditional marketing model, そして、インターネットを通して多くの資源が最大規模で集められてきた, また、FPCフレキシブルの開発速度を加速しました 回路基板, そして、開発速度が加速, 環境問題は今後も続く PCB工場. 彼の前で. しかし, インターネットの発展に伴い, 環境保護と環境情報化も飛躍的に発展してきた. 環境情報データセンターとグリーン電子調達は、実際に実際の生産と操作分野に徐々に適用されています.
SMT工場は、パッチ処理の過程で様々な試験装置を使用する必要がある, オンラインまたはオフラインでの作業, 製品製造及び検査の要件を満たすために. 製品製造工程の品質確保のために, 試験装置の準備は非常に重要である.

1）試験装置。

1 . aoiの準備内容：操作の状態、プロセスドキュメント、テスト手順、SMT技術者のプロセスパラメータ、光源、操作記録などを設定します。

2 . ICT準備内容：運転状況、プロセス文書、検査手順、設定プロセスパラメータ、操作記録、針床備品などをチェックする。

3：準備の内容：作業状況、プロセスドキュメント、テスト手順、設定プロセスパラメータ、放射線防護、手術記録などを確認します。

2）修理装置。

再加工ステーションの作成内容：運転状況、工程ファイル、溶接手順、設定プロセスパラメータ、温度カーブ操作記録等を確認する。

（2）温風修理場の準備内容：運転状況、処理書類、設定温度、ノズル等を確認する。

3 .静電気溶接ステーションの準備内容：運転状態、加工書類、設定温度、はんだ付け用鉄先等を点検する。

Basically, SMT工場のパッチ処理における試験および修理装置の準備は、上記のプロセスと同じである. 特に, いくつかのプロセス変更は、実際の顧客ニーズに応じて行うことができます.
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