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PCBA processing precautions
At present, 国は、環境保護のためのより高い、より高い要件とリンク統治におけるより大きな努力をします. これは挑戦ですが、機会もあります PCB工場. If PCB工場 環境汚染の問題を解決する, その後fpcフレキシブル 回路基板 製品は市場の最前線にある, and PCB工場 さらなる発展の機会を得る.
PCBAプロセスにおけるスズからPCBAへの選択も重要である. スルーホール挿入工程, PCBボードのすず浸透は良好ではない, そして、それは仮想はんだ付けなどの問題を引き起こすのは簡単です, 錫の亀裂と欠損部品.
PCBAについて, we need to understand through tin
1. PCBA and tin
According to IPC standards, PCBAスルーホールはんだ接合は一般に75 %以上のはんだ付けを必要とする. 言い換えれば, check that the hole height of the panel surface is not less than 75% (board thickness) during soldering, そして、PCBAは、錫を通して75 %- 100 %に適している. メッキされたスルーホールは、放熱の役割を果たす放熱層または放熱層に接続されている. PCBA錫貫通は50 %以上を必要とする.
The second is the influence factors of tin on PCBA
PCBA tin penetration is mainly affected by factors such as material, ウエーブはんだ付けプロセス, フラックス, 手動はんだ付け.
Specific factors affecting PCBA through tin
1. Materials
Tin melted at high temperature has strong permeability, but not all soldering metals (PCB boards, components) can penetrate into it. 例えば, 金属アルミニウムは、一般的にその表面に高密度の保護層を形成する, また、内部の分子構造の違いは、他の分子が浸透するのを難しくする. 二番目, 溶接金属の表層に酸化物レイヤーがある, また、分子の侵入を防ぐ. 我々は一般的にきれいにフラックス処理やガーゼブラシを使用して.
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