PCBA技術 - PCBAボード製造性の設計においてどのような問題が注目されるべきか？

の設計においてどのような問題が注目されるべきか PCBAボード 製造性?
設計時 PCBAボードs, エンジニアは、全体的な機械的および電気的性能の要件を満たすという前提で、コストを削減し、アセンブリ品質を改善することから始めなければならない, 機械構造と信頼性. So, の設計においてどのような問題が注目されるべきか PCBAボード 製造性? The following Xiaoqiancheng editor will explain to you in detail:

1. 数を最小にする PCB層. 両面ボードの代わりに片面ボードを使用できる, また、多層基板の代わりに両面ボードを使用することができます, 減らすように PCB 可能な限り処理コスト.

2 .リフローはんだ付けは、ウェーブはんだ付けよりも利点があるので、リフローはんだ付けプロセスを使用する。

3 . PCBアセンブリプロセスのプロセスを最小限にし、クリーンプロセスを使用しないでください。

4 . PCB設計のためのSMT技術と装置の要件を満たしているか。

5 . PCBの形状とサイズが正しいかどうか、小さいPCBがスプライシングプロセスを考慮するかどうか。

6 .クランプエッジ設計と位置決め穴設計が正しいかどうか。

（7）位置決め孔及び非接地設置孔が非金属化されているかどうか。

マークグラフィックとその位置が規則に合っているかどうか、そして、1～1.5 mmがはんだマスクにそれを取り囲むかどうか。

9 .環境保護の要件が考慮されているか。

10 .基板材料、部品及びパッケージの選択が要件を満たしているか。

PCBパッド構造（形状、サイズ、間隔）がDFM仕様に適合するかどうか。

12 .リード線幅、形状、間隔、およびリードとパッドとの接続が要件を満たすかどうか。

コンポーネントの全体のレイアウトおよびコンポーネント間の最小間隔が要件を満たすかどうかリサイズサイズが大きいコンポーネントのまわりで考慮されるかどうか、そして、コンポーネントの極性配置方向ができるだけ一貫しているかどうか。

プラグインコンポーネントの絞りおよびパッド設計がDFM仕様を満たすかどうか隣接したプラグイン・コンポーネント間の距離が手動のプラグイン操作に助長するかどうか。

15. はんだマスクとスクリーングラフィックスが正しいかどうか, そして、コンポーネント極性とICピンがマークされるかどうか.
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