PCBA技術 - PCBA処理のためのフラックス量の選択

フラックスの量の選択 PCBA処理
イン PCBプロセスing, 多くのエンジニアは、使用されるフラックスの量をコントロールしようとしています. しかし, 良好な溶接性能を得るために, 時々、より大きな量のフラックスが必要です. に PCBプロセス 選択的はんだ付けプロセス, エンジニアはしばしばはんだ付けの結果を気にするので, フラックス残渣に注意を払わない. 次のXiaoqianchengエディタでは、フラックスの量の選択の詳細な説明を与える PCBA processing.
ほとんどのフラックスシステムは接着剤分配装置を使用する. 安定性を避けるために, 選択的なはんだ付けのために選択されたフラックスは、それが非活性状態にあるときに不活性であるべきである, 不活発な状態で.

大量のフラックスを適用すると、それはSMD領域に浸透し、残留物の潜在的なリスクを生成する原因となります。安定性に影響するはんだ付けプロセスには重要なパラメータがある。キーは、フラックスがSMDまたは他のプロセスに浸透するとき、温度は低く、開いていない部分が形成される。プロセス中のはんだ付けに悪影響を与えない可能性がありますが、製品が使用されているときは、ターンオンされていないフラックスの部分と湿度の組み合わせがエレクトロマイグレーションを生じ、フラックスの膨張性能をキーパラメータとします。

選択的はんだ付けのためのフラックスの使用の新しい開発傾向は、フラックスの固形分を増加させることである, より高い量のフラックスのみを適用して、より高い固体含有量の半田を形成することができる. 通常、はんだ付け工程は500〜2000/固体フラックス. 溶接装置のパラメータ調整によりフラックス量を制御できることを除いて, 実際の状況は複雑かもしれません. フラックス拡大性能はその安定性に重要である, 乾燥後のフラックスの全固体がはんだ付けの品質に影響するので.
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