PCBA技術 - SMTチップ処理におけるBGAとは何か

SMTチップ処理 BGAは包装方法, BGAは英語BallgridArrayの略語です, ボールグリッドアレイパッケージとして翻訳. 1990年代における電子技術の継続的発展, IC処理速度も増加し続けている. iの連続的な増加で/o統合のピン PCB回路基板 チップ, 様々な要因が明らかにICパッケージの重要性を高めている. これらの規則, 加えて, 電子機器の小型化・高精度化を目指して, BGAパッケージが出て、資本を生産に投入. 技術専門家 SMTチップ処理 以下の工場はBGAの基本的な処理情報を誰にでも簡単に紹介する.
1. Steel mesh
In the specific SMT processing, 鋼製メッシュの厚さは一般的である, しかし、BGAデバイスの溶接プロセスの厚い鋼のメッシュは、錫接続を引き起こすでしょう. パテ・ルーズ号高精密表面組立生産作業経験によると, 鋼メッシュの厚さはBGAデバイスに非常に適しています, そして、それはまた、適度にステンシル開口部の総面積を拡大することができます.
二つ, solder paste
The pin spacing of BGA devices is small, したがって、使用されるはんだペーストはまた、金属材料粒子が小さいことを規定する. 過剰な金属材料の粒子は、SMT.
3. Welding temperature setting
In the whole process of SMT patch processing, リフロー炉は一般的に使用される. BGAパッケージ部品をはんだ付けする前に, 各領域の温度は加工規則に従って設定しなければならず、スポット溶接周辺の温度は、熱抵抗カメラ20によって検出されなければならない.
4. Inspection after welding
After SMT processing, いくつかのSMD欠陥が出現するのを防ぐために、BGAパッケージデバイスに厳しい検査を実施すべきである.
SMTチップ処理

ファイブ, the advantages of BGA packaging:
1. Increased assembly yield;
2. Improved electric heating performance;
3. Reduced volume and mass;
4. The parasitic parameters are reduced;
5. The signal transmission delay is small;
6. Increase in frequency of use;
7. Good product credibility;
6. Defects of BGA package:
1. The inspection after welding must be based on X-ray;
2. Increase in electronic production costs;
3. Increased repair costs;
Because of its packaging characteristics, BGAは、SMTチップはんだ付けにおいて非常に高い難しさを有する, また、欠陥や再加工の鋳造は、実際に動作することがさらに困難です, BGAデバイスのはんだ付け品質を確保するために. SMT チップ処理 植物は一般的に次のレベルに焦点を当てる：処理要件の順序に注意を払う.