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2021-11-02
EMI放射制御におけるPCB層スタッキングの役割と設計技術EMI問題を解決する多くの方法があります。
電磁互換技術に基づく多層回路基板配線pcb設計方法電磁互換。。
コア要約:インク使用の成功または失敗は、直接全体的な技術的な要件と品質インディケータに影響を与えます。
PCB設計における各種部品の合理的レイアウト1それは美しいものを考慮する必要があるだけでなく美しい。
プリント基板の配線が正常に完了することができるかどうかはレイアウトによって異なります。
PCB(printedcircuitboard)、中国の名前はプリント回路基板、短いためのプリント回路基板である。
増幅器補償回路網の配線は短く、部品はICに近いはずである。(2)
PCBボード配線はアートであると言える。優れた回路基板設計は、回路原理と機能の実現を含むすべての局面を考慮しなければならない。
片面パッド:表面実装部品のパッドとしてフィラーブロックを使用しないでください。片面パッドを使用してください。
いわゆる銅の注入は、使用されていないスペースをPCB基板上の基準面として使用し、それを固形物で満たす。
1.入力/出力、AC/DC、強い/弱い信号、高周波/低周波数などの合理的な方向がなければなりません。
デジタル回路とアナログ回路は配線戦略に類似点があるが、これらの違いを認識し、真剣に対応しなければならない。
PCBレイアウトでは、自身の配線の問題を考慮するほか、隠れた問題も考慮する必要があります。。
PCBボードソフトウェア学習のプロセスと方法は、初心者に役立つことを望んで、次のように要約されます。1)
PCB回路基板設計とレイアウトskillsdifferentな点は、デザインの異なる段階でセットされる必要があります、そして、大きなG...
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1.側のボタン、TP、スクリーン、イヤホン、DC、バッテリー、USBと他のコネクタは、P.
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私はよくパブリックの様々なプロセッサメーカーによる2つの単語を聞く:アーキテクチャとパッケージング技術.
PCの修理の経験について話します。