PCBニュース - HDI回路基板一次及び二次生産プロセス

HDI回路基板 first-order and second-order production process

1. HDI回路基板//////一度押すと, drill holes == "Press the copper foil again on the outside == "Laser again --- "First order
2. The HDI回路基板 一度加圧されてから、= = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = =, そして、銅箔は再び外側の層= =「レーザー再び再び押されます---」.
それは主にあなたのレーザーが何回撮影されているかにかかっている, それで, 注文数.
ここでは、簡単な紹介 HDI回路基板 プロセス PCBボード. エレクトロニクス産業の急速な変化に伴う基礎知識と生産プロセス, 電子製品は光に向かって発展している, 薄型, 欠点, 小型化. 対応するプリント回路基板も高精度の課題に直面している, 薄型化と高密度化. グローバル市場におけるプリント基板の動向は高密度配線製品へのブラインドおよび埋込みビアを導入することである, これにより、より効果的にスペースを節約し、ライン幅およびライン間隔をより細く狭くする.
一つ. HDIはHDIを定義する, 高密度相互接続, 非機械穿孔, マイクロブラインドホールリング, 内層配線層幅/ラインギャップは4ミル未満, パッド径は0以下である.35 mm. 多層 HDI回路基板 製法 HDI回路基板.
ブラインド・ビア, これは内部層と外部層との間の接続を実現します. 埋葬ビア：Briiedviaのための短い, 内部層と内側層の間の接続を実現します. 盲目の穴はほとんど0です.0.05ミリメートル.直径15 mm. 小孔と埋込みブラインドホールはレーザ穴あけにより形成される, プラズマエッチングと光誘起穴あけ. レーザードリルは、通常使用されます, and laser drilling is divided into CO2 and YAG ultraviolet laser (UV).

二つ。回路基板

1. HDI回路基板 材料はRCC, 自由民主党, FR41) RCC: short for Resincoatedcopper, 樹脂被覆銅箔. RCCは銅箔と表面を粗面化した樹脂である, 耐熱性の, 酸化防止, etc., and its structure is shown in the following figure: (Used when thickness> 4mil) RCC resin layer, with FR-4 bonding sheet (Prepreg) Same processability. 加えて, 多層膜の適切な要求性能を満たす必要がある HDI回路基板 ビルドアップ方式の.
(1) High glass transition temperature (Tg);
(2) Low dielectric constant and low water absorption;
(3) It has higher adhesion and strength to copper foil;
(4) High insulation reliability and microvia reliability;
(5) The thickness of the insulating layer after curing is uniform and at the same time, RCCはガラス繊維のない新製品だから, レーザ及びプラズマエッチング処理, 多層基板の軽量化と薄型化に貢献している.
加えて, 樹脂被覆銅箔は、12 mmおよび18 pmのような薄い銅箔を有する, 加工が容易. 2) LDPE: 3) FR4 sheet material: used when thickness <=4mil. PPの使用, 一般的に1080を使用します, 2116 PP 2を使用しないようにしてください. 銅箔要件：顧客が要求しない場合, 基板上の銅箔は、伝統的なPCB内層の1 ozを使用するのが好ましい, HDIボードはHOZ, そして、内側および外側の電気メッキ銅箔が好ましい. 使用1/3オンス.
スリー. HDI回路基板 レーザホール形成：CO 2とYAGUVレーザホール形成レーザホール形成の原理：レーザ光は光線が外部ソースによって刺激されるとき，エネルギーを増加させることによって励起される強力な光ビームである, 熱エネルギーのある赤外線または可視光の中で, 紫外線も化学エネルギー. 作品の表面に当たると, there will be three phenomena: reflection (Refliction), absorption (Absorption) and penetration (Transmission), 吸収されるだけで効果がある. プレートへのその効果は2つの異なる反応に分けられる.
1. YAGのUVレーザホール形成：小さなビームを集めることができる, 銅箔は比較的吸収率が高い. 銅箔を取り外すことができ、4 mil以下の微小盲目穴に焼きます. CO 2レーザによる正孔形成, 樹脂は穴の底に残る. 穴の底より基本的に樹脂が残っていない, しかし、穴の底で銅箔を傷つけるのは簡単です. 単一パルスのエネルギーは小さく、処理効率が低い. (YAG, 波長：355 mm, 波長はかなり短い, それは非常に小さな穴を処理することができます, which can be absorbed by resin and copper at the same time) No special windowing process is required. 2. CO 2レーザホール形成赤外CO 2レーザ装置を用いて, CO 2は銅で吸収できない, しかし、それは樹脂とガラス繊維を吸収することができます, 一般的に4.
の穴形成方法 HDI回路基板 is as follows:
A. 共形マスクは、内側にRCCを押すことによって銅窓メソッドを開くことです コアボード それから、銅窓を開けてください, それから、レーザ光を使用して、マイクロブラインドホールを完成するためにウィンドウのサブストレートを焼く. 詳細はまず内部を作る コアボード FR - 4, make it have blackened circuits and targets (TargetPad) on both sides, それからプレス, そして、銅のエッチングフィルムに従って対応する銅の皮膚を除去して、盲目の穴の位置を除去し、次に、CO 2レーザを使用して、窓の樹脂を燃やすことができる, そして、一番下のパッドは、マイクロブラインド穴を形成するために穴をあけることができます. (The size of the copper window is the same as the blind hole.) This method was originally a patent of "Hitachi,また、一般産業は、日本市場への出荷時の法的問題に注意しなければならないかもしれない.
B. 大きな銅窓方法LookeconformalMaskは、いわゆる「大きいウインドウ方法」である. 一般に, 開口部が6ミリの場合, 大きな窓は8マイルに開けられる. 当社はこの方法を使用しています.
フォー. The laser drilling blind buried hole operation process is explained with 1+2+1 as an example
Production process: cutting material - opening large copper windows - drilling L2~L3 buried holes - removing slag - electroplating buried holes - resin plug holes - - inner layer graphics - pressing - L1-2&L4-3 Layer LargeWindows (copper window is 1 mil larger than the blind hole diameter on one side) (etching)-L1-2 & L4-3 layer laser drilling blind holes-removing slag twice-plating blind holes (pulse plating)- Resin plug hole-grinding plate + copper reduction-mechanical drilling through hole-normal process 2+4+2 process opening - L3~6 layer graphics - pressing - opening large copper window - L23&L76 layer Laser buried hole - L26 Mechanical Drilling-Desmear-Plating Buried Hole-Resin Plug Hole-L2, L7 Layer Pattern-Pressing-Opening Large Copper Window-L12&L87 Layer Laser-Desmear---Plating Blind Hole---Resin Plug Hole- -Grinding board + copper reduction-mechanical drilling-normal process