PCBニュース - 2022年のIC基板の世界的な市場価値は、100億米ドルを超えるかもしれません

2022年のIC基板の世界的な市場価値は、100億米ドルを超えるかもしれません

The パッケージ基板, ICキャリアボードとも呼ばれる, を直接マウントする, サポートを提供するだけではない, 保護, チップの放熱, しかし、チップとPCBマザーボードとの間の電子的接続も提供する. ASIACHEM estimates that the global IC packaging materials market reached US$20 billion in 2018, その中で 実装基板sは最大の割合を占めた, which was approximately US$7.30億. Asichemは世界を予測する 実装基板 market will grow steadily and will exceed US$10 billion in 2022.

The 実装基板 市場は近年の安定成長の段階にある, そして噂があった 実装基板sは台湾の包装とテストプラントで在庫切れです. いくつか 実装基板 世界中の会社は、彼らの生産を拡大する計画を持っています. 2018年11月, Ibiden stated that it would invest a total of 70 billion yen (approximately RMB 4.2 billion) in Ogaki Central Business Plant and Ogaki Business Plant from 2019 to 2021. 新しい生産ラインを設定し、設備を更新する, それで、会社のもの 実装基板 2021年の年間生産能力は約50 %増加する.

の技術的障壁と資本投資のために 実装基板s, 現在のグローバル実装基板市場は基本的には PCB会社 日本にて, 台湾, 韓国など. トップ10企業は80 %以上の市場シェアを持っている, そして業界の集中は比較的高い.

過去10年, ローカル PCB会社 中国本土ではまだ幼少期と初期成長段階にある, そしてそれらのほとんどはローエンドの生産に従事している PCB製品 と入力する条件がない 実装基板 工業. 現在, ほんの数人の先頭 PCB会社 中国本土では開発と量産を始めた 実装基板s.

中国市場の容量は現地企業の生産に合わず、IC実装基板のローカライゼーションの可能性は大きい

現在，中国の中国企業のicパッケージ基板の生産能力と市場シェアは比較的低い。世界的な生産能力は主に台湾、日本、韓国などの主要メーカーの手にある。

パブリックデータは2017年に表示されます, 総生産能力 基板実装IC in the Chinese market reached 1.1400万平方メートル, 約3の合計ターンオーバーで.20億元, 中国本土の3つの主要な国内企業は10億元以上を集計した, 30 - 40 %の会計. 1に増加すると予想されます.2025年までの94万平方メートル, 5のCAGRで.9 %. 現在, 中国で生産される主流製品はFC CSP, BGAとWB/CSP. FC - CSPは今後数年間で急速に成長すると予想される.