PCBニュース - グローバルトップ100 PCB企業の動向分析

グローバルトップ100の動向分析 PCB会社
最近, CPPC印刷回路情報によると, グローバル PCB (printed 回路基板) top 100 companies in 2019 are the overall situation trend analysis:
The proportion of selected domestic enterprises in China has continued to rise sharply since 2001 (it has remained stable in the past two years). 数十年前, 世界最大の生産者となった 回路基板s, 両方の出力と出力値ランキングの最前線. 現在の製品は、主に、両面の硬質ボードに集中している, 多層板, FPCB, HDI, 高レベルのデジタルボード.
私の国 PCB あなたはそれを知らない? 私はあなたの存在を知っている PCB 知っている. しかし、あなたはそれが何であるかについて、わかりません? それから下を見る, あなたは間違いなくそれを実現します!
1. 印刷とは 回路基板?

プリント回路基板（PCB）のショート；プリント回路基板、回路基板とも呼ばれるそれは、主に伝送および伝導のための電子部品のための電気接続のプロバイダである。電子部品を組み立てるための基板（主に絶縁性基材と導体の2種類で構成されている）、その上に成分を含まない種類完全な構成要素から成る最終的なICボードは、回路基板と異なるそれをまともに言えば、IC集積回路のベースです。

2. Composition structure and process:

The printing structure is relatively simple, 主に線とグラフィックスで構成される, 誘電体層, ヴィアス, 半田マスク, 表面処理と裸板, etc.;

回路と表面：回路は、オリジナルの間の伝導のための道具として使われます。設計では，接地とパワー層として大きな銅表面を追加設計した。ルートと図面を同時に行う。

誘電体層（誘電体）：回路と各層との間の絶縁基板を維持するために使用される。

穴（スルーホール/ビア）：スルーホールは、2つ以上のレベルの線を互いに接続することができます、より大きなスルーホールは部品のプラグインとして使用され、非貫通穴（NPTH）は通常、アセンブリの間にネジを位置決めし、固定するための表面実装として使用されます。

ハンダ抵抗/はんだマスク：非錫を食べる物質（通常はエポキシ樹脂）から銅表面を分離するために非錫の摂食領域で印刷されたはんだ耐性/はんだマスクは、ノンティンの食事ライン間の短絡を避けるために、さまざまなプロセスに応じて、緑の油、赤油と青の油に分かれています。

シルクスクリーン（伝説／マーキング／シルクスクリーン）：組立後のメンテナンス及び識別を容易にするために、回路基板上の各部の名称及び位置フレームをマークする。

表面仕上げ：銅表面が一般環境で容易に酸化されるため, it can not be tinned (poor soldering properties), それで、それは着色される必要がある銅表面で保護されます. 保護方法はHASL, エンジニアリング, シルバーイマージョン, 浸漬錫, and Organic Solder Preservative (OSP). それぞれの方法には利点と欠点がある, 表面処理と総称する.
3. The production process of printed circuit:
As a bridge that carries electronic components and connects circuits, PCB 電子情報産業に欠かせない重要な基本要素. 電子印刷で作るから, これは「印刷」と呼ばれます 回路基板. The PCB生産 process of the printed 回路基板 is as follows:
Fourth, 印刷の種類 回路基板
印刷 回路基板sは主に3つの主要なカテゴリーに分かれています：片面ボード, 両面板, 多層 回路基板;
1. 片面板. 最も基本的に PCB, 部品は片面に集中している, そして、ワイヤーは反対側に集中します. 単側パネルは、通常製造するのが簡単で、コストが低い, しかし、欠点は、彼らが複雑すぎる製品に適用できないということです.

2. 両面ボードは片面ボードの拡張です. 単層配線が電子製品のニーズを満たすことができない場合, 両面板使用. 両面に銅線がある, そして、2つのレイヤー間の線は、必要なネットワーク接続を形成するためにビアを通して接続されることができます.

3. 多層基板は、より複雑なアプリケーション要件を満たすために使用される. 回路は多層構造に配置され、一緒に押される, そして、スルーホール回路は、各層の回路を接続するために層の間に配置される. 多層基板は、高いアセンブリ密度の利点を有する, small size and light weight;

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