PCBニュース - PCBの常識を知っていますか

1. The PCB材料 currently used by MITAC
A. Urea cardboard
Features: The color is light yellow, 単側パネルにしばしば使用される, しかし、それが尿素紙でできているので, 涼しい湿った場所で腐るのは簡単です, 現在使用されていない.
B. CAM-3 board
Features: The color is milky white, 靭性は良い, it has a high CTI (600V), 二酸化炭素排出量は通常の4分の1に過ぎない. それは、現在、単側パネルでより一般的に使われます.
C. FR4 fiberboard
Characteristics: It is made of fiber, 良い靭性がある, そして、それが壊れたとき, 電線が引かれている. 複数のパネルによく使われる. Its thermal expansion coefficient is 13 (16ppm/c). 当社の工場で使用されるマザーボードは、このボードで作られています.
ディー. Multilayer board
Features: high Tg, 高耐熱・低熱膨張率, 低誘電率誘電体損失材料, ほとんどが4層以上で使用される.
エ. Soft board
Features: The material is soft and transparent, 2枚の板の電気接続でよく使われる, そして、折り畳みやすいです. 例えば, ラップトップコンピュータにおけるLCディーとコンピュータ本体の間の接続.

F. Other
With a personal computer. 携帯電話などのマルチメディアデジタル情報端末の人気, PCBは軽くなった, シンナー, 短い, より小さい. 海外の大手企業が続々発展している PCBボード, ハロゲンフリーのような, アンチモンフリー, 高熱抵抗, 高いTG板, 低熱膨張係数, 低誘電率, 低誘電損失板. 代表的な製品はFR - 5, TG 200ボード, ピーボード, PIボード, CEL - 475, etc. 中国ではまだ中国で人気がないということ.

2. The current MITAC PCB-Layout プロセス
A﹒ R&ディー provides SCHMATIC (EE), FAB OUTLINE (ME) product development department provides us with schematic diagrams, 機械エンジニアは周辺情報を提供する.
B﹒ Create new part
We call out the part from LIBRARIAN accordインg to the schematic diagram. 図書館にそのような部分がないならば, 我々は新しい部品を作成する.
C﹒ Part layout
After the parts are ready, we need to lay out the parts
D﹒ ROUTING
This is our main task. 試合を決めた後, 我々はルーティングに進みます.
E﹒ Final finishing
After ROUTING, we need to use FABLINK to finally sort out the various data we need
F﹒ Convert GERBER
Converted into GERBER documents required by PC board manufacturers
G﹒ Data save
After all the work is done, save the data for later modification and verification

three. Some basic terms about printing plates

On an insulating base material, 所定の設計に従って, 印刷回路, 印刷されたコンポーネントまたは2つの組合せによって、形づくられる伝導のパターンは、作られる, 印刷された回路. 絶縁基板上, コンポーネント間の電気的接続を提供する伝導のパターンは、印刷回路と呼ばれている. 印刷コンポーネントは含まれません. プリント回路やプリント回路の完成したボードをプリント回路基板またはプリント回路板と称する, プリント板とも呼ばれる. プリント基板は、使用される基板が剛性または可撓性であるかどうかによって2つのカテゴリーに分けることができる. 硬質フレキシブルプリント板も今年登場. 導体パターンのレイヤーのナンバーによれば, それらは片面に分けることができる, 両面多層プリント板. 導体パターンの外側表面は、基板の表面と同じ平面上にある. 印刷版は平版印刷版と呼ばれる.

電子機器がプリント基板を採用した後，同様のプリント板の整合性により，手動配線誤差を回避でき，電子部品を自動挿入，実装，自動はんだ付け，自動検出，電子機器の品質確保，作業性向上，コスト削減，保守性の向上を図ることができる。印刷ボードは単層から両面まで、多層で柔軟性を開発し、まだそれぞれの開発動向を維持しています。高精度，高密度，高信頼性の連続開発により，方向の開発，ボリュームの連続的な削減とコストの低減により，プリント基板は今後の電子機器の開発において強い活力を維持している。

4. V - 1グレードFR - 4?

FR−4（耐火性積層板）は、本体として「ガラス繊維クロス」をベースとし、接着剤としての耐炎性のある「エポキシ樹脂」を含浸させ、フィルムを形成した後、種々の厚みの板状にラミネートしたものである。所謂V−1は、幅0.5インチ、長さ5インチ、任意の厚さを有する無銅ガラス繊維エポキシ樹脂基板のサンプルを指す。炎のために数秒の数を測ってください、そして、燃え続けるまで、炎が完全に消えるまで、待ちます。10回の試行錯誤を受けた後、250秒未満の総遅延を有するものをV−1級FR−4と呼び、50秒未満のものをV−0級FR−4と呼ぶ。

5. A brief history of PCB development
The basic concepts of printed circuits have been proposed in patents at the beginning of this century. 1947年, アメリカ航空局とアメリカ標準局は印刷回路に関する最初の技術セミナーを開始した. その時, 26の異なるプリント回路製造方法は、リストされました. 被覆法に分類される, 吹付け方法, 化学堆積法, 真空蒸着法, 成形方法及び粉末圧密方法. その時, これらの方法は大規模工業生産を達成しなかった. 圧力板の付着問題を解決した, 銅張積層板の性能は安定で信頼性が高い, そして大規模な産業生産が実現された. 銅箔エッチング方法は、プリント基板製造技術の主流となり、今日まで発展してきた. 1960年代に, 穴メタライゼーション二重表面印刷と多層プリント板は大量生産を達成した. 1970年代の大規模集積回路と電子計算機の急速な発展のために, 1980年代における表面実装技術の急速な発展と回路基板生産技術の継続的進歩による1990年代促進印刷におけるマルチチップ組立技術, 新素材, 新設備, そして新しい試験器具が次々と現れた. 高密度化に向けたプリント回路製造技術の開発, 細い針金, 多層, 高信頼性, 低コスト, 自動連続生産. ﹒

6. Schematic design process
The generation of schematic diagram is generally regarded as the first step in the PCB production process. 電子工学及び技術者による製品ビジョンの具体的実現. ) Is composed of different logical connections. 回路図を作る, the source of its logical components is that some CAD software contains a huge logical component library (such as TANGO PADS, etc.), and some CAD software is in addition to logic
In addition to the library of logical components, users can also add new logical components (such as Cadence, メンター, 図研, etc.) by themselves, そして、ユーザーは、設計される製品の論理関数を実装するために、これらの論理コンポーネントを使用することができる.
1 Establish logic components
Logic components are components that provide a logic function (such as an LSOO gate, a flip-flop or an ASIC circuit).
1) The definition of the logical component model (or component name).
2) Package form of logic component pins
3) Description of logic component pins
4) Definition of the shape and symbol size of logical components

2 Functional description of logic components
To simulate the logic circuit, 各論理部品の機能特性を記述する必要がある, 論理コンポーネントのタイミング関係のような, the initial state rising edge (RISE), falling edge (FALL), 遅延時間, ドライブの減衰. 減衰時間, etc.

3 Description of the logic component library
Since there are many logic components, 彼らは一つの図書館の下に建てられた, これは混乱を引き起こすのが簡単で、管理するのが難しいです. したがって, 類似の機能特性を有する論理部品は、通常、1つのライブラリの下に配置され、機能特性に従って管理される, Aのような/D, D/変換装置, CMOSデバイス, 記憶装置, TTLデバイス, リニアデバイス, オペアンプデバイス, 比較装置, etc., すべて同じライブラリに配置されます. また、モトローラなどのメーカーによって分類することができます：モトローラ, NEC, インテル, etc.

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7. The function of printed circuit in electronic equipment
(1) Provide mechanical support for the fixing and assembly of various electronic components such as integrated circuits.
(2) Realize wiring and electrical connection or electrical insulation between various electronic components such as integrated circuits.
(3) Provide the required electrical characteristics, 特性インピーダンス, etc.
(4) Provide solder mask graphics for automatic soldering, コンポーネント挿入用の識別子とグラフィックスを提供する, 点検, メンテナンス.

8. 環境保護の要件を満たすために, どうやって PCB製造 技術変化?
1) Reduce lead content
The method of using electroplated lead-tin to make pattern plating is tending to be quickly abolished. 将来的に, there will be more conversion to the entire panel plating (Panel Plating, also known as: Panel Plating) process method. パターン電気めっき製造法の場合, 錫めっきも主流となる. 半田を使用する場合, はんだは無鉛材料に変換される, そして、将来的にはこの地域でより大きな進展があるだろう. この変化は全体にほとんど影響を与えないだろう PCB製造 process.
(2) Reduce the amount of formaldehyde used
Formaldehyde is used as a reducing agent for electroless copper plating (Electroless Copper Plating, 無電解銅めっき, electroless copper plating) in PCB production. 現在, 環境保護の視点から, 将来の使用には厳しい制限があるだろう. 将来的に, 電気めっきプロセスの変化, ホルムアルデヒド材料の使用を減らすか、または除くことは、将来の発展傾向です. 直接電気めっきは広く使用される電気めっき法になる. この電気めっき法の使用の重要性とこのプロセスのさらなる改善の再理解は将来に行われる必要がある重要な課題である.

(3) Progress of MID
Thermoplastic resin is a polymer material that can be easily recycled. 環境保全・環境保全の要件を満たすために, 将来のライン回路部品において熱可塑性樹脂がより使用される. It is called: Molded Interconnect Device (MID), 伝統的な製造技術の一部を置き換える. MIDは、PCBで開発可能性を持つ「新しい軍隊」になります.
(4) Other materials
Solder resist materials, printed circuit board substrate materials (flame-retardant non-halogen-containing base materials) and other materials that are compatible with environmental protection will be developed and developed more and more quickly. これはまた、主な材料を使用して PCB製造 プロセス変更. この理由から, in PCB製造, the original process technology will be subject to considerable impact

9. High-speed circuit
It is generally believed that if the frequency of a digital logic circuit reaches or exceeds 45MHZ~50MHZ, and the circuit working above this frequency has taken up a certain share of the entire electronic system (for example, 1/3), 高速回路という.
事実, 信号エッジの高調波周波数は、信号自体の周波数よりも高い. It is the rising and falling edges of the signal (or signal jump) that cause unexpected results of signal transmission. したがって, 一般に、線伝搬遅延が1より大きいならば、同意されます/ディジタル信号駆動端の立ち上がり時間の2, このような信号は高速信号であり、伝送線路効果をもたらす. 信号の伝送は、信号状態が変化した瞬間に発生する, 上昇または落下時間のような. 信号は、駆動端から受信端まで一定時間経過する. 伝送時間が1未満であるならば/上昇または下降の2, 受信端からの反射信号は、信号が変化する前に駆動端に到達する. 逆に, 信号が変化した後、反射された信号は駆動端に到達する. 反射信号が強いなら, 重畳された波形は論理状態を変化させる.

Vanceカット

One way to shape the circuit board is to cut straight lines at the same position on the upper and lower sides of the board without cutting, 板の上下からV字溝を形成するために手動でまたは治具を使用して壊すことができるように, so it is called V_CUT

11.. Golden finger
it refers to some PCB回路基板 ネットワークカードなど. 上のパネルの金メッキされたワイヤーは、彼らが指のような形であるので、金色の指と呼ばれています.