PCBニュース - PCBボードの製造工程について

The PCB製造 process starts with a "substrate" made of glass epoxy (Glass Epoxy) or similar materials
Image (forming/wire making)

The first step is to establish the wiring between the parts. 金属導体上に働くフィルムを表現するために、減算転送を使用する. この技術は、銅箔の薄層を全面に拡散させ、過剰を排除するものである. 付加的なパターン転送は、より少ない人々が使うもう一つの方法です. 必要に応じて銅線を敷く方法である, しかし、我々はそれについてここで話しません.
あなたが両面板を作っているならば, PCB基板の両面は銅箔で覆われる. あなたが多層ボードを作っているならば, 次のステップは、これらのボードを接着する.
以下のフローチャートは、ワイヤが基板上にはんだ付けされる方法を説明する.
ポジ型フォトレジストは増感剤で作られる, which will dissolve under lighting (negative photoresist will decompose if it is not illuminated). 銅表面上にフォトレジストを処理する多くの方法がある, but the most common way is to heat it and roll it on the surface containing the photoresist (called dry film photoresist). また、液体の方法で頭に噴霧することができます, しかし、ドライフィルムのタイプは、より高い解像度を提供し、また、細い線を生産することができます.
フードは、製造のPCB層のためのちょうどテンプレートです. フォトレジストの前に PCBボード 紫外線にさらされる, the light shield covering it can prevent some areas of the photoresist from being exposed (assuming a positive photoresist is used). フォトレジストで覆われた領域は配線となる.
フォトレジスト現像後, エッチングされる他の裸の銅部品. エッチングプロセスは、基板をエッチング溶媒中に浸漬したり、基板上に溶媒を噴霧することができる. Generally used as etching solvents are ferric chloride (Ferric Chloride), alkaline ammonia (Alkaline Ammonia), sulfuric acid plus hydrogen peroxide (Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide), and copper chloride (Cupric Chloride). エッチング後, 残りのフォトレジストを除去する. これをストリッピング法という.
Drilling and plating
If you are making a multi-layer PCB with buried or blind holes, 板の各層は、接着される前に、電気メッキをしなければならない. あなたがこのステップを通過しないならば, それからお互いに接続する方法はない.
掘削条件に従って機械による掘削後, the inside of the hole must be electroplated (Plated-Through-Hole technology, PTH). Kongbiの内部の後、扱われる金属, 回路の内部層は互いに接続可能である. 電気めっき開始前, 穴の破片は掃除されなければならない. これは、樹脂エポキシが加熱後に化学変化を生じるからである, そして、それは内部のPCB層をカバーするでしょう, だから最初に削除しなければならない. 洗浄工程及び電気めっき作用は、両方とも、化学プロセスで完了する.
多層PCB pressing
Each single layer must be pressed together to make a multilayer board. 加圧動作は、層の間に絶縁層を追加し、互いに接着することを含む. いくつかの層を通してビアがあるならば, 各層を繰り返し処理しなければならない. 多層基板の外側の配線は、通常、多層基板が積層された後に処理される.
プロセスはんだマスク, screen printing surface and gold finger part plating
Next, 一番上の配線に半田マスクを被せる, 配線がメッキ部分に触れないように. スクリーン印刷面を印刷して各部の位置をマークする. 任意の配線や金の指をカバーすることはできません, さもなければ、それは現在の接続の安定性または安定性を減らすかもしれません. 金の指の部分は、通常金でメッキされる, 拡張スロットが挿入されるとき、その高品質の現在の接続を確実にすることができます.
test
To test whether the PCB has a short circuit or open circuit, あなたは光学や電子テストを使用することができます. 光学的方法は走査を用いて各層の欠陥を見つける, そして、電子テストは通常すべての接続をチェックするために飛行プローブを使用します. 電子テストは、短絡またはオープン回路を見つけることでより正確です, しかし、光学テストはより簡単に導体間の不正確なギャップを検出することができます.
Parts installation and welding
The last step is to install and weld the parts. 両方のTTとSMT部品は、機器や機器を使用してPCBにインストールされて.
THT部品は通常ウエーブはんだ付けと呼ばれる方法ではんだ付けされる. これは、すべての部品を一度にPCBにはんだ付けすることを可能にする. まず、ボードに近いピンをカットし、部品を固定するためにわずかに曲げて. 次に、PCBをCO溶媒の水波に移動させる, 底が共溶媒と接触するように, ボトムメタル上の酸化物が除去できるように. 加熱後, 今度は溶融したはんだに移される, そして、はんだ付けは、底と接触した後に完了する.
SMT部品の自動溶接方法. フラックス及びはんだを含むペースト半田は、部品がPCB上に装着された後に処理される, そして、PCBが加熱された後に再び処理される. PCBが冷却された後, はんだ付け完了, そして次のステップはPCBの最終テストの準備です.