PCBニュース - PCB電気めっき穴埋め工程

電子製品の体積が薄くなるにつれて短くなる, the PCB設計 高密度相互接続の方法は、直接穴を通して穴をスタックすることである. 穴をふさぐ仕事をする, まず第一に, 穴底平坦度. 平らな穴表面を作るいくつかの典型的方法がある, 電気めっき穴充填工程は代表的なものである. さらなるプロセス開発の必要性を減らすことに加えて, 電気めっき穴充填プロセスは既存のプロセス装置と互換性があり、良好な信頼性をもたらす.

電気めっきホール充填には以下の利点がある。

（1）積層及び板穴（via . pad）の設計を行う。

（2）高周波設計に資する。

（3）放熱に資する。

（4）プラグホールと電気配線とが1ステップで完成する。

（5）ブラインドホールは導電性接着剤より信頼性が高く導電性が良好である。

物理的影響パラメータ

対象となる物理パラメータは、アノード型、アノード−カソード間ギャップ、電流密度、攪拌、温度、整流器、波形等である。

1）陽極の種類。アノードに関しては、可溶性及び不溶性アノードのみが存在する。可溶性アノードは通常リンである

簡単にアノードスライムを製造することができる銅球は、浴槽を汚染して、浴槽パフォーマンスに影響を及ぼします。不溶性アノードはまた、通常、タンタル及び酸化ジルコニウムの混合物で被覆されたチタンメッシュからなる。不溶性アノード、良好な安定性、アノードメンテナンスの必要はなく、アノードマッド生成、パルスまたはDCめっきは適していないしかし添加剤の消費量は多い。

（2）アノード−カソード間距離。陰極と陽極間の間隔は電気めっき穴埋め工程で非常に重要であり、異なるタイプの装置の設計は同じではない。しかし、デザインがファラの法則に違反しないことを指摘することは重要です。

3）撹はん。機械的な揺れ、電気振動、空気振動、空気攪拌、教育者などの多くの種類の攪拌があります。

ホールフィリングを電気めっきするためには、一般的に従来の銅円筒の構成に基づいてジェット設計を増加させる傾向がある。しかし、それがボトムジェットかサイドジェットであるかどうか、どのようにシリンダーにジェットチューブと空気混合チューブを配置するか一時間当たりの排出量ジェット管とカソードの間の距離；サイドジェットを使用する場合は、前面または背面のジェットは、アノードですか？ボトムジェットを使用している場合は、ムラが発生しますが、溶けたメッキ液は弱く強いですジェットパイプ上の噴流の数，間隔，角度は，銅シリンダの設計で考慮すべき因子であり，多数の試験を実施すべきである。

また、理想的な方法としては、各噴流管を流量計に接続して流れを監視することが目的である。また，大きな放出速度により加熱が容易であるため，温度制御も重要である。

4）電流密度と温度。低い電流密度と低温は、表面に銅の堆積速度を減少させることができ、一方、十分なCu 2および光増感剤をホールに供給することができる。これらの条件下では、ホール充填容量が向上するが、電気めっき効率も低下する。

5）整流器。整流器は電気めっきプロセスの重要な部分である。現在，電気めっき穴埋めの研究は，全体のめっきに限られており，グラフィック電気めっきホール充填を考慮すると，陰極面積は非常に小さくなる。このとき、整流器の出力に対する高い要求がフォワードされる。

整流器出力の選択は製品ラインと穴の大きさに依存する。より細い線、より小さい穴、整流器の必要条件がより高い。出力が5 %未満の整流器を選択する。あまりにも高い整流器を選択すると、機器の投資が増加します。整流器出力ケーブル配線は、まず、出力ケーブルの長さを短くするために、整流器をメッキタンクの縁に配置し、パルス電流立ち上がり時間を短縮する。整流器出力ケーブルの仕様は、出力電流が80 %のとき、出力ケーブルの線電圧降下が0.6 V未満であることを保証するために選択されるべきである。所要のケーブル断面積は通常搬送容量2.5 A／mmとして算出される。ケーブル断面積が小さすぎるか、ケーブル長が長すぎるか、または、ライン電圧降下が大きすぎると、伝送電流は生産に必要な電流値に到達できない。

1.6 m以上のメッキ溝では，バイラテラル入力モードの使用を考慮し，両ケーブルの長さを等しくする必要がある。このようにして、両電流誤差をある範囲内で制御することができる。整流器は、メッキタンク内の各Feibarの両側に接続され、両側の電流を別々に調整することができる。

（6）波形。現在，波形角から2種類の電気めっき穴がある。これらの電気めっき法の両方を研究した。従来の整流器を使用して充填するDCメッキ穴は、操作が容易ですが、プレートが厚い場合、無力。PPR整流器を用いたパルスめっき穴の充填，厚板加工能力のためのステップ

基板効果：

電気めっき孔充填に対する基板の影響は無視できないが、一般的に誘電体層材料、孔形状、厚さ対直径比、化学的銅被覆およびその他の要因がある。

1）媒体層材料。媒体層材料は、ホール充填に効果を有する。ガラス繊維強化材料と比較して，非ガラス強化材料は穴を埋めることが容易である。化学銅が毛穴のファイバーグラス突起によって悪影響を受けることに注意するのは重要です。この場合、電気めっきホール充填の難しさは、ホール充填プロセス自体ではなく、化学的コーティングシード層の接着性向上にある。

実際、ガラス繊維強化基板上の電気めっき穴は実用的な製造に使用されている。

2）厚直径比。現在、製造業者と開発者は、異なる形状とサイズの穴の穴充填技術に非常に重要である。細孔充填能力は細孔厚比に大きく影響される。比較的に、DCシステムは、より商業的に使用される。生産では、穴の大きさの範囲は狭くなります、一般的な直径80 pm〜120 BM、穴の深さ40 BM〜8 OBm、厚さと直径比は1 : 1以下である。

3）化学銅めっき層。化学銅被覆の厚さと均一性および化学的銅めっき後の配置時間はすべて穴充填の性能に影響する。化学銅の厚さが薄くても厚みが薄いので、ホール充填効果が悪い。一般的に、化学銅の厚さをお勧めします。ホールは0.3 pmで満たされる。さらに，化学銅の酸化もホール充填の効果に悪影響を及ぼす。