PCBニュース - PCB回路基板の品質評価基準(下)

Evaluation standards for the quality of (below)
Pay attention to product innovation in terms of energy saving and emission reduction. PCB工場インターネット技術に重点をおいて、全体的な産業知識の統合によって生産における自動監視と知的管理の実用的なアプリケーションを実現することを学ばなければなりません.
環境保護情報化の動向と環境保護技術の展開に注目, PCB工場 は、企業の汚染排出と管理結果を監視するために大きなデータを開始できます, そして、タイムリーな方法で環境汚染問題を見つけて、解決してください. 新時代の生産コンセプトに追いつく, 資源利用の継続的改善, 緑の生産を実現する. PCB工場の産業を有効にする努力, 経済的で環境に優しい生産モデル, そして、国の環境保護政策に積極的に対応する.
4. 銅被覆ラミネートの許容度はIPC 4101 ClassBの要求に適合する/L
Benefits: Strict control of the thickness of the dielectric layer can reduce the deviation of expected electrical performance.
The risk of not doing so
The electrical performance may not meet the specified requirements, と出力/コンポーネントの同じバッチのパフォーマンスは全く異なります.
5. Define solder mask materials to ensure compliance with IPC-SM-840ClassT requirements
Benefits: "Excellent" ink, インキの安全を図る, はんだマスクインクがウル規格を満たすことを保証するために.
The risk of not doing so

Inferior inks can cause adhesion, フラックス抵抗, 硬さ問題. すべてのこれらの問題は、半田マスクを回路基板から分離し、最終的に銅回路30の腐食に導く. 絶縁性の悪い特性は、偶然の電気的連続性に起因する短絡を引き起こす可能性がある/アーク.
6. 形状の許容範囲の定義, holes and other mechanical features
Benefits: Strict control of tolerances can improve the dimensional quality of products-improve fit, shape and function
The risk of not doing so
Problems in the assembly process, 整列のような/fitting (only when the assembly is completed will the press-fit needle problem be discovered). 加えて, サイズ偏差の増加により, ベースをインストールするときに問題があるでしょう.
7. はんだマスクの厚さの要件, although IPC does not have relevant regulations
Benefits: Improve electrical insulation properties, 剥離や粘着の損失を減らす, 機械的衝撃が発生しても機械的衝撃に抵抗する能力を強化する!
The risk of not doing so
Thin solder mask can cause adhesion, フラックス抵抗と硬さ問題. これらの問題の全ては、はんだマスクを回路基板12から分離させる, そして、結局銅回路の腐食につながります. 薄いはんだマスクは、絶縁特性が悪いので、偶発的な導通による短絡を引き起こすことがある/アーク. IPCB ISO 9001 : 2008, ISO 14001, UL, その他の品質管理システム, 標準化された品質のPCB製品を生産. 我々は複雑なプロセスのスキルをマスターし、AOIや飛行プローブなどの専門機器を使用して生産を制御する, X線検査機, etc. . 最後に, 我々は、IPC II標準またはIPC III標準の下で出荷を確実にするために、外観の二重FQC検査を使います.