PCBニュース - PCB銅クラッドの利点と欠点

の「欠点と利点」について話す PCB Copper Cladding
Copper coating is an important part of PCB設計. それが国内かどうか PCB設計 ソフトウェア, 一部外国人, パワーPCB インテリジェント銅コーティング機能を提供, では、銅の使い方, 私はあなたと私の考えを共有します, 私は、同僚に利益をもたらすことを望みます.

いわゆる銅の注ぎは、使用されていないスペースを PCB 基準面として、それを固体銅で満たす. これらの銅の面積は、銅充填とも呼ばれる. 銅コーティングの重要性は、接地線のインピーダンスを低減し、干渉防止能力を向上させることである電圧降下を減らし、電源の効率を向上させる接地線と接続することによって、ループ面積を減少させることもできる. そのためにも PCBボード はんだ付けの間、できるだけ歪んでいない, 大部分 PCBメーカー も必要 PCB設計ERSのオープンエリアを埋める PCB 銅または格子状の接地線で. 銅がきちんと扱われないならば, 利益か損失が報われるか、または失われるかどうかは, 銅コーティングは「不利益を上回る利点」または「不利益が利点を上回る」?

誰もが知っている高周波の下で, プリント基板上の配線の分布キャパシタンスは動作する. 長さが1より大きいとき/ノイズ周波数の対応する波長の20, アンテナ効果が発生する, そして、ノイズは配線18を通じて放出される. 中に不十分に接地された銅コーティングがあるならば PCB, 銅被覆は騒音を広げる道具となる. したがって, 高周波回路で, 接地線が地面につながっているとは思わない. これが「グラウンド」の行です, しないでください/20, 配線における穿孔孔, 多層基板のグランドプレーンとの良好なグラウンド. 銅コーティングが適切に扱われるならば, 銅コーティングは電流を増加させるばかりでなく, しかし、遮蔽干渉の二重役割を演じます.

一般に、銅コーティングの2つの基本的な方法がある, すなわち、大面積銅被覆及びグリッド銅. 大面積銅被覆が格子銅被覆より優れているかどうか尋ねられる. 一般化するのはよくない. なぜ? 大面積銅被覆は電流増加と遮蔽の二重機能を有する. しかし, 万能銅被覆が波はんだ付け用, ボードは持ち上げるかもしれないし、水膨れ. したがって, 大面積銅塗装, 銅箔のブリスタリングを緩和するために、いくつかの溝が一般的に開かれている. グリッドの純粋な銅被覆は主に遮蔽に使用される, そして、電流を増加させる効果が低減される. 放熱の観点から, the grid is beneficial (It lowers the heating surface of the copper) and plays a role of electromagnetic shielding to a certain extent. しかし, グリッドは、千鳥の方向にトレースで構成されていることが指摘されるべきである. 我々は、回路のために知っている, the width of the trace has a corresponding "electrical length" for the operating frequency of the circuit board (the actual size is divided by the actual size). 動作周波数に対応するデジタル周波数が利用可能である, see related books for details).

作業周波数があまり高くない場合、おそらくグリッド線の役割はあまり明らかではない。電気的な長さが動作周波数に一致すると、それは非常に悪いでしょう。あなたは、回路が全く正しく動作しないことを見つけるでしょう、そして、システムの操作に干渉する信号は至る所で放出されています。だから、グリッドを使用する同僚のために、私の提案は、設計された回路基板の労働条件に応じて選択することであり、一つのことにしがみつくことはありません。このため、高周波回路は、干渉防止用の多目的グリッドに要求されており、低周波回路には、一般に使用されている完全な銅等の大電流の回路がある。