PCBニュース - 4層ボードのベストスタッキングソリューションをご相談ください

実際の状況によると、何も最高です

一般的な積層順序はSPSSまたはSPP, Sは配線層である, pは電力層である, そして、第2のレイヤーは、なるべくなら接地レイヤーである.
First layer signal
Second layer gnd
Third layer POWER
The fourth floor SIGNAL
Agree with jennry, 一般的にこのスタック! しかし、基本的な原則への鍵は、あなたがどのようなボードをどのようなレベルを達成するためにしたい参照してくださいすることです. 河派!
私は4階の声明に賛成です. 私は、それが実際の状況に依存すると思います, 信号線の密度のような, 仕事の回数, etc.
一般板用, I would like to ask about the ratio of S GS P stacking and S GP S
What is the main difference?
私はT 3322のようなstackupsを見ていない, 多分私はそれについてあまり知らない, ハハ! これは非常に良いスタックアップメソッドではない!
力と地は遠すぎます, 平面結合は良くない, そして、中央の信号への干渉が大きすぎる! 特に過渡電流, 信号の多くが干渉する!
積層設計を扱う場合, まず特性インピーダンスの原理を理解しなければならない, PCB積層製造プロセスと回路に要求される条件. 積層設計は、2004年の最初の手順であると言える PCB設計, そして、それもSiに影響します/ パイ/EMIと生産コスト, ざっと言えば, 最初に、回路特性から最小の実行可能なプロセスを見つける, そして、各層の対応するインピーダンス線幅を見つける. Pの設定方法/GレイヤーPCB製造プロセスとPIインピーダンスとEMI遮蔽と他の問題を参照してください. 上記の考慮がバランス点を見つけたとき, 関連するスタックモードとスタックの厚さは計算されると考えられる. もっと学習に興味があれば, インターネット上の関連キーワードを検索することができます参考文献は多い.
お気軽にチャット, あまり気にしないで. 私も助けてほしい. 感謝!
つの主なスタッキング方式があります：SGPSとSPGS.
これら2つの積み重ねられた解決策はそれぞれの強さを持っている.
EMIの視点から, SGPSはよりよい, 我々の部分の大部分が一番上の層に置かれるので, そして、第2のレイヤーは、グランド層である, EMI抑制には利点がある.
レイアウトの観点から, SPGSは明らかにより良い, 多くの信号線が接地基準を必要とするので, and the fourth layer (BOTTOM layer) can be used as the main signal layer, 第4層は非常に良い, そして、第3のレイヤーは、完全なグランド層です., これは配線に非常に役立つ.
一般的に言えば, チップ設計仕様が第2の層を明示的に必要としない場合, これは、SPGSソリューションを使用することをお勧めします, 結局, 配線は最も重要である.

上記の最良のスタッキングソリューション つの層PCBボード. IPCBも提供されて PCBメーカー とPCB製造技術.