PCBニュース - PCB設計自動配線技術

自動相互接続環境

増加 PCB設計 複雑さ, 密度と高速配線の制約がマニュアル配線を作る PCB設計 困難で時間がかかる. 複雑な相互接続配線問題は、強力で自動化されたテクノロジーによって解決されることができます. この強力な, 証明された自動配線は、バッチ配線モードを含みます, ユーザ定義可能な配線戦略, 自動戦略調整, インタラクティブ配線環境, 実時間対話型配線プッシュ特性, 配線の高速編集に役立つ, そして、レイアウト計画機能の広い範囲および完全なコンポーネント配置特性を有するインタラクティブ配置環境を有する. 自動対話レイアウト計画と配置機能を使用することによって, PCB設計ERSは配線品質と効率を改善できる, コンポーネントのレイアウトに直接関係する. 加えて, 広範なルールセットは、設計者が広い範囲の制約を制御することを可能にする, デフォルトのボードレベルのルールから、回路の種類に応じてルールに, 地域規則, アレグロ製品が配線配置を解決する能力によって提供される高速配線, タイミング, クロストーク, 配線層設定, そして、今日の高速回路によって必要とされる特別な装置要件.
Automatic routing
Advanced automatic routing テクノロジー provides powerful, 形状ベースの自動ルーティング. これは、高速かつ高効率の特性を持って. そのルーティング・アルゴリズムは、広範囲の PCB設計, 単純から複雑へ, 低密度から高密度へ. 高速制約の必要性を満たすことができる. これらの強力なアルゴリズムは、最も効率的に配線領域を使用します. 様々な状況に最適な配線方法を見つけるために, ルータはマルチチャネルを使用する, コスト意識, 競合解決アルゴリズム. ルールセットは、物理的および電子的制約を制御する能力を提供する. 広範なルールセットは、設計における様々な配線要素の特定の規則を解決するための柔軟性を有する. ユーザーは、一般的な物理を満たすために必要なルールを定義することができます/間隔行規則, 複雑な, 層高速ルールの分類規則.
製造性 PCB設計
製造 PCB設計 生産性は製造の歩留りを大きく改善できる. 製造アルゴリズムは、利用可能なスペースに応じて自動的に銅ギャップを増加させることができる伸張機能を提供する, 自動的に銅を伸ばす, そして銅とピンを作るために銅を再配置する. 製造性を改善するための銅皮とSMDパッドと隣接する銅スキン間の余分な空間. ユーザーは柔軟に間隔の値の様々な範囲を定義することができます, またはデフォルト値, 隣接するコーナーとテストポイントは、配線プロセスに追加することができます, 製造アルゴリズムは自動規則範囲を自動的に使用する, 最大値から最小値への開始. テストポイント挿入は自動的にテストポイントとしてテスト可能なビアやパッドに追加することができます. テスト可能なビアはフロントエンド, バックエンドまたは両側 PCB設計 検出. 片面とクラムシェルテスターがサポートされて. 設計者は製造ニーズに応じて試験点挿入方法を柔軟に選択できる. 高価な試験装置調整を避けるために, テストポイントははい, 固定, 試験点制約は試験プローブ表面を含む, パイロット穴径, パイロットホールグリッド, 最小間隔.

上記は PCB設計 自動ルータ技術, IPCBも提供 PCBメーカー and PCB製造 technology.