(1)印刷線幅の選択の基礎
The minimum width of the printed wire is related to the current flowing through the wire:
If the line width is too small, プリント配線の抵抗は大きい, また、ライン上の電圧降下も大きくなります, 回路の性能に影響する. 現在の負荷が20 Aで計算されるならば/MM 2, 銅箔の厚さが0であるとき.5 mm, ((通常そんなに)), the current load of the 1MM (about 40MIL) line width is 1A, したがって、線幅は1 - 2です.54MM (40-100MIL) can meet the general application requirements. 高電力デバイスボード上の接地線および電源は、電力レベルに応じて適切に増加することができる. 低電力ディジタル回路について, 配線密度を高めるために, 最小線幅は0です.254年1月1日.27MM (10 -- 15MIL) to meet. 同じ回路基板で, 電力線. 接地線は信号線よりも厚い.
2. 行間隔: 1の場合.5MM (about 60MIL), ライン間の絶縁抵抗は、20 mオームより大きい, そして、ライン間の最大の耐電圧は300 Vに達することができます. When 線間隔は1ですMM (40MIL), 線間の最大耐電圧は200 Vである. したがって, で PCBボード of medium and low voltage (the line voltage is not greater than 200V), the line spacing is 1.0--1.5MM (40-60MIL). 低電圧回路, デジタル回路システム, 破壊電圧を考慮する必要はない, 限り、生産プロセスを許可する, そして小さい.
3. パッド: 1について/8 W抵抗器, 28 milのパッドリード直径は十分である.
1に/2 W, 直径は32ミルです, リードホールが大きすぎる, パッドの銅リングの幅は比較的小さくなっている, その結果、パッドの付着が減少する. 落ちるのは簡単だ, リードホールが小さすぎる, コンポーネントをインストールするのは難しいです.
回路の境界線を描く。境界線と構成要素のピンパッドとの間の最短距離は2 mm未満ではなく(一般的に5 mmはより合理的である)、そうでなければ材料をブランク化することは困難である。
コンポーネントのレイアウト原理
一般原則:IN PCB設計, 回路系がデジタル回路およびアナログ回路の両方を有する場合, 高電流回路, それらはシステム間の結合を最小にするために別々にレイアウトされなければならない. 同じタイプの回路で, シグナル流動方向および機能によれば, ブロックに分割する, コンポーネントを分割する.
B:入力信号処理ユニット、出力信号駆動部品は回路基板の端部に近くなければならず、入出力信号線は入力と出力の干渉を減らすためにできるだけ短くなければならない。
コンポーネントの配置方向:コンポーネントは、水平方向と垂直方向の2つの方向に配置することができます。さもなければ、プラグインでは使えません。
コンポーネントの間隔。中密度基板については、低電力抵抗器、コンデンサ、ダイオード、および他の別個の構成要素のような小さな構成要素については、それぞれの他の2.54 mmの間の間隔は、100 mil、集積回路チップを取るなど、より大きくすることができ、コンポーネントの間隔は、一般的に100~150 milである
E :コンポーネント間の電位差が大きい場合、コンポーネントの間隔は放電を防ぐのに十分大きくなければなりません。
F:ICに入る前に、コンデンサはチップの電源および接地ピンに近くなければならない。さもなければ、フィルタリング効果はより悪くなるでしょう。デジタル回路では、デジタル回路方式の信頼性を確保するために、各デジタル集積回路チップICのデカップリングコンデンサの電源をグランド間に配置する。減結合コンデンサは、一般に、0.01~0.1 UFの容量を有するセラミックコンデンサを使用する。電源ラインと接地線との間に10 UFキャパシタおよび0.01μFセラミックコンデンサを追加しなければならない。
G :時針回路構成要素は、クロック回路の長さを減らすためにマイクロコントローラ・チップのクロック信号ピンにできるだけ近い。そして、それは最高の下の配線をルートすることです。
上記のいくつかの小さな原則への導入です PCB技術. IPCBは、PCBメーカーとPCB製造技術にも提供されます.