PCBニュース - PCBの未来高密度化の動向

多層基板は高速の方向における電子技術の発展の不可避の製品であることが分かる, 多機能, 大容量, 低消費電力, 簡単な運動. 高周波の方向におけるコンピュータマザーボードとグラフィックスカードの開発, 高集積, 小型化, の適用 多層基板 IT分野でますます人気が高まっている. シングルパネルとダブルパネル, multi-layer boards have the following four advantages:

The GeForce 6800 Standard Edition uses a 10-layer P212 form factor
1. の観点から PCB設計, 多層板提供 PCB設計配線空間と遊び空間をもつER :多層配線板が配線経路を短縮する, これにより、信号伝送速度を上げる多層基板は信号を基準層と配線間の間隔を理想的にする, それによりインピーダンス特性を改善する, 信号の高周波特性と信号完全性多層基板は、パワー層をPCB層上に合理的かつ効果的に分配することを可能にする, 現在の送信は滑らかです, パワープレーンは安定している.
2. EMC視点から, 多層基板設計はフレキシブルである, そして、EMCによって生成された干渉源をソースから制御することができる, また、EMCの干渉経路を遮断することができる. 妨害された源が保護して、保護するのに十分なスペースもあります. 加えて, 多層 PCB設計 簡単に層のどこに銅箔を保持することができます. これらの接地銅箔は、キー回路間の電気的結合を除去し、干渉ノイズおよび信号クロストークを最小化することができる.
3. 熱的観点から, 多層基板は高電力デバイスの放熱領域を増加させることにより部品のレイアウト設計を最適化できる, これにより、伝熱の最適化及び基板の安定性の向上.
4. 多層板もまた機密性を増す. PCB設計ERSは、必要に応じてすべての重要な回路を内側の層に設計することができます, 他の競合者がそれらの接続関係を損傷または影響することを困難にする, そして最終的には先進電子製品の寿命を改善する.

製造プロセスの進歩はPCBに対するより高い要求をもたらす. 多層基板は、密度と層数との関係によって処理及び製造プロセスの難しさを増加させた, そして、テストはより難しいです. 信頼性保証の度合いは単一パネルと2重パネルのそれより低い. したがって, 製造費は比較的高い. 高密度回路基板の開発動向, 回路基板の生産要件はますます高くなっている, 回路基板の製造にますます新しい技術が適用される, レーザー技術など, 感光性樹脂等. これらのすべての技術の開発は、設計と生産の PCBボード IT技術の発展と社会開発のニーズにより適しているPCBの品質は、製品の品質と寿命をますます決定する.