PCBニュース - SMTは表面実装技術を示す

SMT stands for Surface Mounted Technology (abbreviation for Surface Mounted Technology)
Paying attention to the trend of environmental protection informatization and the development of various environmental protection technologies, PCB工場 は、企業の汚染排出と管理結果を監視するために大きなデータを開始できます, そして、タイムリーな方法で環境汚染問題を見つけて、解決してください. 新時代の生産コンセプトに追いつく, 資源利用の継続的改善, 緑の生産を実現する. を有効にする努力 PCB 工場工業が効率的に達成, 経済的で環境に優しい生産モデル, そして、国の環境保護政策に積極的に対応する.
What is SMT:
SMT stands for Surface Mounted Technology (abbreviation of Surface Mounted Technology), 電子アセンブリ産業における最も人気のある技術とプロセス.
What are the characteristics of SMT:
High assembly density, 電子製品の小型軽量化. チップ部品の体積および重量は約1 %である/伝統的なプラグインコンポーネントの. 一般に, SMT採用後, 電子製品の体積は40 %〜60 %減らされる, そして、重量は60 %～80 %減らされます.
高い信頼性と強い防振能力. はんだ接合の欠陥率は低い.
良好な高周波特性. 電磁波と無線周波数干渉を減らす.
自動化の実現と生産効率の向上. コストを30 %削減する. 保存材料, エネルギー, 機器, マンパワー, 時間, etc. コンピュータ配置機, as shown

Why use SMT:
Electronic products are pursuing miniaturization, and the previously used perforated plug-in components can no longer be reduced
Electronic products have more complete functions, and the integrated circuits (IC) used have no perforated components, 特に大規模, 高集積IC, so surface mount components have to be used

With mass production of products and automation of production, the factory must produce high-quality products with low cost and high output to meet customer needs and strengthen market competitiveness
The development of electronic components, the development of integrated circuits (IC), the diversified application of semiconductor materials
The electronic technology revolution is imperative, chasing the international trend
SMT basic process components:

Silk screen (or dispensing) --> Mounting --> (curing) --> Reflow soldering --> Cleaning --> Inspection --> Rework
Silk screen: Its function is to print solder paste or patch glue onto the PCB 部品のはんだ付けに備えるパッド. The equipment used is a screen printing machine (screen printing machine), SMT生産ラインの最前線に位置する.
調剤：接着剤を固定位置に落とす PCB, そして、その主な機能は PCB 板. 使用する機器はディスペンサーです, located at the forefront of the SMT production line or behind the testing equipment
noodle.
マウント：その役割は、正確に表面実装部品を PCB. 使用する装置は配置機である, SMT生産ラインのスクリーン印刷機の後に位置する.
硬化：その機能はパッチ接着剤を溶かすことである, 表面実装コンポーネントと PCB 板はしっかり接着されている. 使用する器具は硬化炉である, SMT生産ラインの配置機械の後に位置する.
リフローはんだ付け：はんだペーストの溶融機能, 表面実装コンポーネントと PCB 板はしっかり接着されている. 使用する装置はリフロー炉である, SMT生産ラインの配置機械の後に位置する.
掃除：その機能は、アセンブリの上で人体に有害であるフラックスのようなはんだ残りを除去することです PCB 板. 洗濯機は洗濯機です, そして、場所は固定されないかもしれません, オンラインまたはオフラインかもしれません.
検査：その機能は組立品の溶接品質と組立品質を検査することである PCB 板. 使用する装置は拡大鏡を含む, 顕微鏡, online tester (ICT), フライングプローブ, automatic optical inspection
(AOI), X線検出システム, 機能試験機, etc. 場所は、検査の必要性に応じて生産ライン上の適切な場所に設定することができる.
再加工：その機能は再加工することである PCBボード これは故障の検出に失敗した. 使用工具はアイロンをかける, 更生駅, etc. 生産ラインの任意の位置で構成される.

Introduction to SMT Common Knowledge
Generally speaking, SMTワークショップで指定された温度は25.
2. はんだペースト印刷時, はんだペーストを準備するのに必要な材料と道具, 鋼板, スクレーパ, 紙を拭く, 免税紙, 洗浄剤, 攪拌ナイフ.
3. 一般的に使用されるはんだペースト合金組成物はSnである/Pb合金, そして、合金比率は63です/37.
4. はんだペーストの主成分は、錫粉末とフラックス.
5. はんだ付けにおけるフラックスの主な機能は酸化物を除去することである, 溶融錫の表面張力を破壊する, 再酸化を防ぐ.
6. The volume ratio of tin powder particles to Flux (flux) in the solder paste is about 1:1, そして、重量比は約9 : 1です.
7. はんだペーストを得る原理は、まず, ファーストアウト.
8. はんだペーストをアンパックに使用する場合, それは2つの重要なプロセスを再加熱し、攪拌を通過する必要があります.
9. 鋼板の一般的な製造方法は, レーザー, 電鋳.
10. The full name of SMT is Surface mount (or mounting)
technology, Chinese means surface adhesion (or placement) technology.
11. ESDのフルネームは静電放電である, これは中国語の静電気放電を意味する.
12. SMT装置プログラムの作成, プログラムは5つの主要な部分が含まれます, これらの5つの部品は PCB data; Mark data;
Feeder data; Nozzle data; Part data.
13. 鉛フリーはんだSnの融点/エージー/Cu 96.5/3.0/0.5は217 Cです.
14. The controlled relative temperature and humidity of the parts drying box is < 10%.
15. Commonly used passive components (Passive
Devices) include: resistance, 静電容量, point sense (or diode), etc.; active components (Active
Devices) include: transistors, ICs, etc.
16. 一般的に使用されるSMT鋼板はステンレス鋼製である.
17. 一般的に使用されるSMT鋼板の厚さは0である.15mm (or 0.12mm).
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