PCBニュース - PCB設計について

<エー href="エー_href_0" tエーrget="_blエーnk">PCB設計 アンチエ skills
Stアットic 電気 から the ヒューマン ボディ, the 環境, エーnd イーブン 電子 機器 缶 原因 様々 損害賠償 to 精度 半導体 チップ, such AS 浸透 the 薄型 絶縁 レイヤー 内部 the コンポーネント 破壊する the ゲート of MOSFET エーnd CMOS コンポーネント エーnd the 引き金 イン CMOS デバイス エーre ロック ; 短絡回路 逆バイアス PN ジャンクション 短絡回路 順バイアス PN ジャンクション 融液 the 溶接 ワイヤー or アルミニウム ワイヤー 内部 the アクティブ デバイス. イン 順序 to 排除する 静電 放電 (（静電気）) 干渉 エーnd 損害 to 電子 機器, エー 種類 of 技術 措置 必要 to ビー 撮影 to 防止 it.

イン the PCB設計, the アンチエ デザイン of the PCBボード 缶 ビー 達成 通し 層化, 適切 レイアウト 安d インストール. イン the デザイン プロセス, the 広大 多数 of デザイン 変更 缶 ビー 限定 to the 追加 or 削減 of コンポーネント 通し 予測. そば 調整 the PCB レイアウト エーnd ルーティング, 静電気 缶 ビー 井戸 防止. The followインg エーre いくつか コモン 注意.

*両面PCBについては、密に織り込んだ力と接地格子を使用すること。電源ラインは、垂直線と水平線との間に可能な限り多くの接続線または接地領域に近接している。一方のグリッドサイズは60 mm以下である。可能であれば、グリッドサイズは13 mm未満である必要があります。

*用途 多層 PCBs AS 多く AS 可能. 比較 with 両面 PCBs, the グラウンド 平面 エーnd パワー 平面, AS 井戸 AS the しっかり アレンジ シグナル ライン-グラウンド 間隔 缶 減らす the コモン モード インピーダンス 安d 誘導性 カップリング, so あれ it 缶 リーチ the レベル of ドゥuble-側d PCB. /10 to 1/100. トライ to プット それぞれ シグナル レイヤー クローズ to エー パワー レイヤー or グラウンド レイヤー AS 多く AS 可能. For 高密度PCB with comp一つnts on the トップ エーnd 底 表面, ショート 接続 ラインs, エーnd 多く フィル, あなた 缶 考慮する 使用 インナー レイヤー ライン.

*各回路ができるだけコンパクトであることを保証します。

*すべてのコネクタをできるだけ置く。

*可能であれば、カードの中心から電源コードを導入し、静電気に直接影響を受ける領域から遠ざけてください。

*シャーシの外部に通じるコネクタの下のすべてのPCB層（静電気によって直接簡単に打つことができる）で、ワイドシャーシグラウンドまたは多角形の充填グラウンドを置き、約13 mmの距離でビアと一緒にそれらを接続します。

* PCBを組み立てるときは、上または下のパッドにハンダを付けないでください。PCBと金属シャーシ/シールド層または地面の上の支持の間で密接な接触を成し遂げるために、ビルトイン・ワッシャーでネジを使ってください。

*同じ絶縁層は、シャーシグラウンドと各層の回路グラウンドとの間に設定する必要があるできれば分離距離0.64 mmを保ってください。

*カードの縁に取付穴を置き、アッパー・アンド・ボトム・パッドをシャーシ・グランドに取り付ける。

*上向きの穴の近くのカードの最上部と底層で、シャシーグラウンド線に沿って100 mmごとに1.27 mmの広いワイヤーでシャシーグラウンドと回路地面をつないでください。これらの接続点に隣接して、シャシーグラウンドおよび回路グランド間のマウントのための場所パッドまたは取付穴。これらの接地接続は、回路を開くためにブレードで切断することができ、または磁気ビーズ／高周波コンデンサでジャンパを行うことができる。

*回路基板が金属シャーシまたはシールドデバイス内に配置されない場合は、静電気アークの放電電極として使用できるように、ソルダーレジストを回路基板の上部シャーシ接地配線に適用してはならない。

* 静電気によって直接的にヒットできる領域では、各信号線の近くに接地線を配置しなければならない。

＊私／O回路は、対応するコネクタに可能な限り近くなければならない。

静電気に影響を受けやすい回路は、回路の中心付近に配置され、他の回路がそれらのために特定の遮蔽効果を与えることができる。

*通常、受信端に直列抵抗器と磁気ビーズを配置し、ESDによって容易にヒットするそれらのケーブルドライバについて、また、駆動端に直列抵抗または磁気ビーズを配置することを考慮することができる。

*通常、受信側で一時的なプロテクターを配置します。シャシーグラウンドに接続するために、短くて太いワイヤー（幅の5倍未満、好ましくは幅の3倍未満）を使ってください。コネクタからの信号線および接地線は、回路の他の部分に接続される前に直接過渡保護器に接続されるべきである。

*回路の周りにリンググランドを設定するには、次のようにします。

（1）エッジコネクタ及びシャーシグラウンドに加えて、全周に円形のグランドパスを配置する。

（2）全層の環状グランド幅が2.5 mm以上であることを保証する。

（3）13 mm毎にバイアホールと接続する。

（4）リンググランドを多層回路の共通グラウンドに接続する。

（5）金属ケースやシールド装置に設置されたダブルパネルでは、リンググランドを回路の共通グラウンドに接続する。非遮蔽の両面回路のために、リンググランドはシャシーグラウンドに接続しなければならない。リンググランドは、ESD放電＊として作用することができる。少なくとも一つは、リンググランド（すべての層）上の特定の位置に配置する必要があります。0.5 mmの広い隙間、あなたは大きなループを形成するのを避けることができます。信号配線とリンググランドとの距離は0.5 mm以下ではならない。

*フィルタ・コンデンサをコネクタから、または、受信回路から25 mmの範囲内で配置してください。

（1）シャシーグラウンド又は受信回路グランドに接続するために、短くて太い線を使用する（長さは、幅の5倍未満、好ましくは幅の3倍未満）。

（2）信号線と接地線とをコンデンサに接続した後、受信回路に接続する。

*信号線ができるだけ短いことを確認してください。

*信号線の長さが300 mmより大きい場合には、接地線を平行に配置しなければならない。

*信号線と対応するループの間のループ領域をできるだけ較正しなければならない。長い信号線では、信号線と接地線の位置を数cm毎に交換してループ面積を小さくする必要がある。

*電源とグランドとの間のループ面積をできるだけ小さくし、集積回路チップの各電源ピンに近接して高周波コンデンサを配置する。

*各コネクタの80 mm以内に高周波バイパスコンデンサを配置する。

*ネットワークの中心から複数の受信回路に信号を送る。

*可能であれば、未使用地を土地に充填し、60 mm間隔で全層の充填場を接続する。

*任意の大きなグランド充填領域（約25 mm * 6 mm）の2つの反対側の端部位置にグランドに接続するようにしてください。

*電源またはグランドプレーンの開口部の長さが8 mmを超えると、開口部の両側を接続するための細い線を使用する。

※リセットライン、割り込み信号線、エッジトリガ信号線は、PCBの縁部近傍に配置することはできない。

※PCBはシャーシに挿入し、開口部や内部継ぎ目には設置しない。

*磁気ビーズの下の配線に、磁気ビーズと接触してもよいパッドと信号線との間に注意を払う。いくつかの磁気ビーズは、非常に良好な導電性を有し、予期しない伝導経路を生じることがある。

※シャーシやマザーボードにいくつかの回路基板が設置されている場合には、静電気に最も敏感な回路基板を中央に置く必要がある。

*マウントホールを回路共通グラウンドに接続するか、分離する。

（1）金属ブラケットを金属シールド装置やシャーシで使用しなければならない場合は、接続を実現するために0オームの抵抗を使用する。

（2）金属またはプラスチックブラケットの信頼性の高い設置を達成するために取付穴の寸法を決定する。マウントホールの上部と底層に大きなパッドを使用してください、そして、底のパッドの上にソルダーレジストを使用することができません、そして、底パッドがウェーブはんだ付け技術を使用しないことを確認してください。溶接

*保護された信号線と保護されていない信号線を並列に配置できません。

*リセット、割り込み、制御信号線の配線に特に注意を払う。

1）高周波フィルタリングを用いる。

2）入出力回路から遠ざかる。

（3）回路基板の端部から遠ざかる。