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PCBニュース - 自作PCB、お使いのPCBはマスターです

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自作PCB、お使いのPCBはマスターです

2021-10-07
View:390
Author:Kavie

腐食性液体は、一般に塩化第二鉄と水から構成される. 塩化第二鉄はカーキ固体で、空気中の湿気を吸収するのが簡単です, それで、それは封をされて、格納されなければなりません. 塩化第二鉄溶液の調製, 塩化鉄40 %、水60 %が一般的に使われている. もちろん, 塩化第二鉄, or warm water (not hot water to prevent the paint from falling off) can make the reaction faster Note that ferric chloride is corrosive, it is best not to get it on the skin and clothes (difficult to wash:-(The reaction container uses a cheap プラスチック basin, ジャストフィット 回路基板. 腐食は、最初の端からです, 塗装されていない銅箔が腐食したとき, the 回路基板 塗料が剥がれないようにし、有用な回路を腐食させるために時間内に取り出されるべきである. この時に, 水洗する, and scrape off the paint with bamboo chips by the way (at this time, 塗料は、液体から除去するのがより簡単です.) If it is not easy to scratch, お湯で洗ってください. 乾かしてサンドペーパーで磨いてください. 光沢のある銅箔が露出, そして、印刷 回路基板 準備完了. . 結果を守るために, Bitbabyは通常磨かれる 回路基板 ロジン溶液で, はんだ付けを助けるだけではない, but also prevent oxidation

回路基板


Overview of the methods of making 回路基板 under amateur conditions

The 回路基板 電子回路のキャリア. 任意 回路設計に取り付ける必要がある 回路基板 機能を実現する. と処理 回路基板sはアマチュアエレクトロニクス愛好家のための最も大きい頭痛です. よくあることです:回路は デザイン半日でed, しかし、処理するのに数日かかる 回路基板. も非常に良い circuit デザイン アイデアは、それを処理するにはあまりにも多くの時間がかかるので、実験を放棄している 回路基板 そして実現し続けることはできない. ウェブマスターは20年以上前に回路実験を始めた. 最も混乱することは 回路基板. 彼はすべてを試みたと言える, パラフィン, カーボン紙, ナイフの彫刻, そして、MMSによって使われるマニキュア鉛筆と眉さえさえ. Dongduがそれを使ったあと, 実験の目的はまだ達成できなかった 回路基板 with high efficiency and high quality.


アマチュア条件下で, 印刷フラックスのプロセス, マーキング, 半田マスク, etc.省略可能, そして、難しさは、プレートの作成と印刷のリンクにある. Since only a small amount (one or several pieces) of 回路基板need to be produced, 正式な製版と印刷手順を採用することは明らかに経済的ではない, したがって、様々な非印刷またはサブ印刷の生産方法があります.

1. Engraving method

This method is the most direct. 紙にカーボン紙を使ってください デザイン銅張積層板の銅箔表面へのED銅箔パターン, そして、銅箔パターンの端に沿って銅張積層材を直接に描くために、ハックソウ刃によって磨かれる特別な彫刻ツールを使ってください, できるだけ切る. それから、グラフィックスの外で必要でない銅箔を引き裂いてください, そうすると、コンポーネントジャッキ. この方法のキーは:描写の強度が十分です余分な銅箔の除去は基板の縁から始めるべきである, そして、操作が良いとき, それは徐々に部分的に削除することができます, そして、釘はさみは、このステップを完了するのに用いられることができます. いくつかの実験回路は、この方法で作るのに適している.

2. Manual depiction

It is to directly draw the printed graphics on the copper clad board with a pen, それから、化学エッチングと他のステップを実行する. この方法は単純です, しかし、実際に動作することは容易ではない! 現在の電子部品はサイズが小さい, the pin spacing is smaller (on the order of millimeters), 銅箔跡も小さい, そして、描画される線は変更するのが難しい. そのような板を引くことは、あなたの書く能力に完全に依存する. . 経験は以下の通りです:「ペイント」と絵筆の選択は、両方とも重要です. 私は自分自身を医療用注射器で赤いネイルポリッシュを使って 回路基板. 効果が良い, しかし、針の先端は適切に処理されるべきです. また、絶対的なアルコールで溶かすために漆の錠剤の使用を導入して、Duckbill. The specific method is as follows :

Dissolve one part of lacquer tablets (namely shellac, available in chemical raw material stores) in three parts of absolute alcohol, 適切に攪拌する. ある色を示す, 均一に混合した後, ペイントに保護塗料として使用できます 回路基板s. 最初は、細かい砂のペーパーで銅クラッドボードを磨く, and then use the duckbill pen (or the ink duckbill pen used to draw graphics on the compass) in the drawing instrument to draw. Duckbillペンは、ストロークの厚さを調整するためにナットを持っています. それは調整可能であり、ルーラーと三角形と非常に細い直線を描画するために使用することができます, そして、線は滑らかで均一です, 縁のない, 人々に滑らかで流暢な感情を与えること同時に, また、それは自由空間で使用することができます 回路基板. 漢文で書く, 英語, ピンインまたは記号. それがまわりに浸透するならば, 濃度が小され、少し塗料を追加することができますペンを引くことができます, 厚すぎる, そして、無水アルコールの数滴をドロップする必要があります. . 間違いをしてもかまわない, just use a small stick (matchstick) to make a small cotton swab, 少しの絶対アルコールで浸した, 簡単に拭くことができる, そしてそれを再描画. 一度 回路基板 ダイアグラム, 塩化第二鉄溶液中で腐食する. アフター 回路基板 腐食する, また、塗料を除去することは非常に便利です. 保護塗料を拭くために絶対的なアルコールでコットンボールを浸す, 少し乾かす, 使用する松の香水を適用する.

アルコールはすぐに蒸発するから, the prepared protective paint should be sealed and stored in a small bottle (such as an ink bottle). 使用後はボトルキャップをカバーするのを忘れないでください. 次回使用すると濃度が濃くなると, 適切な量を加えて、無水アルコール.

3. Post map method

There is a "standard pre-cut symbol and tape" available in the electronics store. Common specifications for pre-cut symbols are D373 (0D-2.79, ID - 0.79), D266 (0D-2.00, ID - 0.80), D237 (OD-3.50, ID - 1.50), etc., it is best to buy paper-based materials (black), and plastic-based (red) materials are not used as much as possible. テープの一般的に使用される仕様は0です.3, 0.9, 1.8, 2.3, 3.7, etc. 単位はすべてミリメートルです. によると 回路設計 レイアウト, 対応するシンボルとテープを選択し、銅クラッド板の銅箔表面に貼り付ける. 柔らかいハンマーを使う, 滑らかなゴムのような, plastic, etc. それは完全に銅箔に付着させるステッカーを打つために. フォーカスとラインの重複に焦点. 寒い天気で, 表面を加熱して接着効果を高めるためにヒーターを使用するのがベストです. 投稿後, エッチングプロセスは実施可能である.

4. Mimeograph

Put wax paper on the steel plate, ペンを使用して回路図を1 : 1にワックス紙を彫刻する, そして、回路図は、紙のサイズに応じてワックス紙に刻まれたカット 回路基板, そして、カットされたワックス紙を印刷された銅板に置いてください. 適当な薄くて厚い印刷材料を作るために、少量のペンキとTalcum粉をとってください, 印刷物をブラシで浸す, そして、それをワックス紙に均一に適用します, 何度か繰り返す, そして、回路はプリントボードに印刷されることができる. この種のステレオタイプは、繰り返し使用することができ、小さなバッチ生産に適している. ヒント:自動的に1 : 1のサイズのワックス紙を彫るために、光電転写機を使ってください デザイン 図面.

5. ホットメルトプラスチックフィルム製版法.

1. 印刷する 回路基板 コピー紙の80グラムに1 : 1の比率でプリンタ上のダイアグラム. 手描きも可能です, しかし、底紙は平らでなければなりません.

2. ファックスマシン, 機械からファックス用紙を取り出す, and replace it with hot-melt plastic film (it is said that it can be bought, この製品を持っている人は誰でも, please contact the webmaster). 回路図をファックス機の入口に入れ、ファックス機のコピーボタンを使ってホットメルトプラスチックフィルムの回路図をコピーします. この時に, 印刷された原稿 回路基板 準備完了.

3. 両面テープを使用して、ラップパッドに描かれたプラスチックフィルムを滑らかに貼り付ける. 平らになるように注意する, 皺がない, テープは溶融した部分を覆うことができない, そうでなければ、それは 回路基板.

4. 絵筆にブラシを塗り、プラスチックフィルムに塗ります. 注:前後にブラシをかけないでください, 一方向にのみブラシをかける. Otherwise, プラスチックフィルムは一緒にしわになります、そして、銅板の上の線は重なります. 回路図がすべて終わったあと, プラスチックフィルムを慎重に取り除く. この時に, a プリント回路基板 印刷される. 乾くと, 腐食する.

あなたが複数の部分を印刷したいならば, あなたは、木枠を少しより大きくすることができます 回路基板, そして、フラットに木製のフレームに画面を置き、それを修正. その後、画面の下に固定プラスチックフィルムを貼り付けるために両面テープを使用してください. 銅板を板に載せる, close the screen frame (the printed image and the copper-clad board should be aligned left and right), ペイントブラシを使用して一方向にペイントする, スクリーンのフレームを削除する. The プリント回路基板 印刷される. 欠陥があれば, これは、塗料や竹で変更することができます.

上記のプロセスに注意を払う. 時, 手の力は軽くて重いはずです. ペイントフィルムが重すぎるなら, 線路が切れた, そして、それらがあまりに軽いならば、線は壊れます. プラスチックフィルムは直面しなければならない.

6. Use pre-coated photosensitive copper clad laminate

A special copper clad laminate is used. 銅のプラチナ・レイヤーの表層は、感光材料のレイヤーで予め被覆される, これは「プレコート感光性銅張積層板」または「感光板」と呼ばれる. The production method is as follows:

1. Single-panel production: Print out a 1:1 black-and-white 720dpi drawing (component side) with a computer-drawn PCB drawing on special inkjet paper. また、図面を出力するためにレーザプリンタを使用することも可能である. 図面のサイズに相当する感光板を取る, 保護フィルムを剥がす. ガラス板またはプラスチック透明板を使用して、図面と感光性PCBをしっかりとプレスする, そして、太陽の5 - 10分の間露出する. 開発のために付属の開発者を. When the exposed part (unnecessary copper-clad skin) is completely exposed, 水ですすぎ、塩化第二鉄で腐食することができます. 手術後熟練, 精度0の跡.1 mm缶!

2. 両面生産 回路基板ステップは片面ボードを指します, そして、両面板は、主に両側に正確な位置決めを必要とする. 両面は別々に露出できる, しかし、時間は同じであるべきです, つの側面は、露出中に黒い紙で保護する必要があります.

この方法は原理的に最も簡単で最も実用的な方法である, しかし市販の「プレコート感光性銅クラッド板」の価格は比較的高い, そして、買うのは簡単ではない. したがって, このメソッドは、ほとんどのアマチュア.
7. Thermal transfer method

Use a laser printer to print the デザイン熱転写紙のED PCB銅プラチナグラフィックス, それから、熱伝導転写紙を銅張積層板の銅の白金表面に貼り付ける, 適切な温度で加熱する. The original printed on the transfer paper The graphics (actually carbon powder) will be heated and melted and transferred to the copper-platinum surface to form a corrosion protection layer. この方法は従来の製版および印刷方法より単純である, そして、ほとんどの回路が今 デザインコンピュータCAD, レーザープリンターもかなり人気がある, そして、このプロセスは比較的簡単である.