PCBニュース - SMTパッチ工場の温湿度感知素子の制御方法

SMTパッチ工場の温湿度感知素子の制御方法

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パッチ中の温湿度感受性素子の正確な使用を確保し、パッチ素子が環境中の水分と湿度の影響を受けることを防止し、静電防止包装材料を使用するために、以下の点を効果的に管理し、制御することができ、材料管理と制御が不当で、品質に影響を与えないようにする。

（1）環境制御。

作業場では温度と湿度に敏感なアセンブリを使用しています。環境温度は18 ~ 28℃の間、相対湿度は40 ~ 60%の間、貯蔵時、防湿タンクの相対湿度は10%未満、温度は18 ~ 28℃の間、材料員は4時間ごとに防湿箱の温湿度を検査し、その温湿度値を「温湿度制御表」に記録する、温度と湿度が規定の範囲を超えている場合は、直ちに関係者に改善を通知し、相応の救済措置をとる（例えば、乾燥剤を置いたり、室温を調節したり、故障した防湿タンクからアセンブリを取り出し、合格した防湿タンクに入れたり）。各閉鎖領域の温湿度環境の開放時間または開放時間は5分を超えてはならず、保温湿度条件が制御範囲内で継続できることを確認する。

（2）PCBプロセス制御

a.Smtパッチ製造ラインで湿式感受性要素を取り外す真空包装の場合、必ず静電リストバンドと静電手袋を着用し、静電防護の良いテーブルの上で真空包装を開けなければならない。取り外し後、湿度カードの変化が要求に合っているかどうかをチェックします（包装袋のラベル要求により）。要求に合致するsmtチップICには、パッケージに「感湿素子制御ラベル」を追加する。

b.生産ラインはバルク感受性感受性素子を受け取る時、「感受性素子制御ラベル」に基づいて素子の合格を確認し、合格した素子を優先的に考慮しなければならない。

c.真空中で湿感素子（IC）を開封した後、還流前の空気中への暴露時間は湿感素子のレベルと寿命を超えてはならない。

d.焼成が必要で不合格なICについては、品質管理者に引き渡して倉庫に返品する。

（3）PCB制御方法

a.供給検査---防湿袋には乾燥剤袋と相対湿度カードが付いていなければならず、防湿袋の外側には関連文字の警告標語が貼られていなければならない。包装が悪い場合は、関係者の確認が必要です。

b.材料貯蔵未開封の材料は説明に従って貯蔵しなければならない、未開封の材料を返却して貯蔵する必要がある場合は、防湿袋に入れてベーキングし、真空密封しなければならない。未開封の材料をすぐに使用しない場合は、低温オーブンに一時保管してください。

c.使用中にオンライン操作でパッケージを取り外し、同時に湿度指示カードを検査して記入する、給油制御カードに記入し、給油時に温湿度敏感素子の記号を明記する。返品された材料は貯蔵規定に従って除湿し、それに応じて包装する。店。

d.除湿作業はsmtモジュールの湿度レベル、環境条件及び取り外し時間に基づいてベーキング条件と時間を選択する。

現在、国の環境保護に対する要求はますます高くなり、段階的な管理に力を入れている。これはPCB要素yにとって挑戦であり、チャンスでもある。PCB工場が環境汚染問題の解決を決意すれば、FPCフレキシブル回路基板製品は市場の最前線を歩くことができ、PCB工場はさらに発展する機会を得ることができる。