PCBニュース - PCBA処理におけるウェーブはんだ付け操作における留意点

ウェーブはんだ付け作業における留意点 PCBA処理
イン PCBA処理, 我々は、より多くのポストはんだがある状況に遭遇するかもしれない, そして、この時点で処理のためのウェーブはんだ付けが必要です, そこで、今日、エディタは、あなたが2012年に波はんだ付け操作の間、注意を払う必要があるものをあなたに紹介します PCBA処理.

波紋表面は酸化スケールの層で覆われている, 半田波の全長に沿ってほとんど静的なままである. ウエーブはんだ付け工程中, the PCB TiN波の前面に触れます, 酸化スケールは壊れている, そして、の前の錫波 PCB 折り目が前に押されない? これは、酸化物スキン全体が PCB.

一般的に、はんだ付けを避けるために、はんだ付けの活性を高め、はんだ付けの活性を高め、PCBの予熱温度を上昇させ、パッドの濡れ性能を高め、はんだの温度を上昇させ、有害な不純物を除去し、はんだの凝集を減少させるために、一般に、以下の方法を使用することができる。つのはんだ接合間のはんだの分離を容易にするために。

ウエーブはんだ付け機における一般予熱法:空気対流加熱, 赤外線ヒーター加熱, 熱気と放射線の組み合わせによる加熱；ウェーブはんだ付け工程曲線解析：ウェッティング時間は、はんだ接合部が半田時間に接触した後の濡れの開始を意味し、滞留時間は、波形クレスト表面に接触してはんだ接合部のクレスト表面から離れる時間を指す PCB. 予熱温度は、100℃前に到達した温度を指す PCB クレスト表面接触, そして、ハンダ付け温度は、はんだ付け温度. 重要な溶接パラメータ. Usually 50°C ~ 60°C higher than the melting point of the solder (183°C). ほとんどの場合, 半田付け炉の温度は、はんだ付け温度の温度より低い PCB 実運用中. これは、熱吸収のためです PCB. .
井戸, これは、我々の生産ワークショップは、ウェーブはんだ付け作業中に注意を払う必要があります. あなたはそれを学びましたか? ウェーブはんだ付け作業における留意点 PCBA処理 編集者によって紹介されます. あなたの会社が必要なら PCBA処理 ビジネス, 専門家に連絡してください PCBA処理.
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