PCBニュース - PCBAプロセス制御と品質管理の主なポイント

の主なポイント PCBA process control and quality control
1.PCB回路基板 manufacturing
After receiving the PCB順序, ガーバーファイルの解析, の関係に注意を払う PCB 孔間隔と板の耐荷力, 曲げるまたは破損しない, そして、配線が高周波信号干渉およびインピーダンスのような主要な要因を考慮するかどうか.

2. Procurement and inspection of components
The procurement of components requires strict control of channels, そして、大きなトレーダーとオリジナル工場から拾われなければなりません, そして、100 %は中古材料と偽の材料を避けます. 加えて, 受入材料専用検査ポストを設置する, そして、以下の項目は、部品が故障のないことを確実にするために厳しく検査されます.

PCBリフローはんだ付け温度試験, フライングリード, ビアが妨げられるか、インクを漏らすかどうか, 板面が曲がっているかどうか, etc.
シルクスクリーンがBOMと完全に一貫しているかどうかチェックしてください, そして、一定の温度と湿度でそれを保ってください

その他の一般的な材料：シルクスクリーン、外観、測定上の電源などをチェックします。検査項目は、サンプリング方法に従って実行され、比率は一般的に

3. SMT Assembly processing
Solder paste printing and reflow oven temperature control are key points, そして、良質のレーザーステンシルと会議プロセス要件を使うことは、非常に重要です. の要件に従って PCB, いくつかのスチールメッシュの穴を拡大または縮小する必要があります, またはU字穴は、プロセスの要件に応じてスチールメッシュを作るために使用されて. リフローはんだ付けの炉温度と速度制御ははんだペースト溶浸とはんだ付け信頼性に非常に重要である. これは、通常のSOP操作ガイドラインに従って制御することができます. 加えて, AOIテストは、人間の要因に起因する欠陥を最小にするために厳しく実施される必要があります.

4. Plug-in processing
In the plug-in process, ウエーブはんだ付け用の金型設計は重要なポイントである. 炉の後の良い製品の確率を最大にするために金型を使う方法は、PEエンジニアが経験して、経験を要約しなければならないプロセスです.

5. Program firing
In the previous DFM report, customers can be suggested to set up some test points (Test Points) on the PCB, 目的は、テストすることです PCB and PCBA circuit continuity after soldering all components. 条件があれば, 顧客にプログラムを提供するよう頼むことができます, and burn the program into the main control IC through a burner (such as ST-LINK, Jリンク, etc.), そして、より直感的に様々なタッチアクションの効果をテストすることができますて. 全体の機能的完全性を検証する機能変化 PCBA

6.PCBAボード test
For orders with PCB試験条件, the main test content includes ICT (In Circuit Test), FCT (Function Test), Burn InTest (aging test), 温湿度試験, 落下試験, etc., お客様のテストプランの操作によると、レポートデータを要約するだけで.