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はんだペーストの諸問題の解析 PCBA 処理
重要な部分 PCBA処理 フローは、はんだペーストの使用です. 半田ペーストは重要な原料の一つである PCBA処理. はんだペーストを選ぶ方法 PCBA処理 SMTの品質にも影響を与える PCBA 完成品. この記事はこちら PCBA processing. はんだペーストの選択方法に関する議論.
はんだペーストは、合金半田粉末およびペーストフラックスと均一に混合されるスラリー又はペーストである. ほとんどのはんだペーストの主金属成分は錫であるので, 半田ペーストとも呼ばれる. はんだペーストは、SMTプロセスにおいて不可欠なはんだ材料であり、リフローはんだ付けに広く使用されている. はんだペーストは室温で一定の粘度を有する, 電子部品を所定の位置に初期結合することができる. はんだ付け温度, 溶媒と若干の添加物が揮発するので, はんだ付けされた部品は相互接続されて永久接続を形成する.
現在, 被覆半田ペーストの大部分は、SMTステンシル孔版印刷方法を採用する, 簡単な操作の利点がある, ファースト, 正確, 生産後すぐに利用可能. しかし同時に, はんだ接合の信頼性などの欠点がある, フィニッシュはんだ付け, はんだペーストの廃棄物, 高いコスト.
（1）はんだペーストの組成
はんだペーストは主に合金はんだ粉末とフラックスからなる。その中で、合金半田は全重量の85 %から90 %を占め、フラックスは15 %から20 %を占めている。
Alloy solder powder
Alloy solder powder is the main component of solder paste, また、はんだペーストの選択時に考慮すべき最も重要な因子でもある PCBA処理. 一般的に使用される合金はんだは錫を含む/リード (Sn-pb), 錫/リード/silver (Su-Pb-Ag), 錫/lead/bismuth (Su-Pb-Bi), etc. 一般的に使用される合金組成は、63 % Snである /37 % Pbと62 %のSn/36 %のPb/2 %のAg. 異なる合金比は異なる融解温度を有する.
形, 合金はんだの粒子サイズと表面酸化度ははんだペーストの性質に大きな影響を及ぼす. 合金はんだは2種類に分けられる. 球形合金粉末は、表面積が小さく、酸化度が低い, そして、得られたはんだペーストは良好な印刷性能を有する. 合金はんだの粒径は、通常200〜400メッシュである. 粒径が小さいほど, 粘度が高い粒径が大きすぎると、はんだペーストのボンディング性能が悪くなる。粒度が大きすぎると表面積の増加により表面の酸素量が増加する, 用途に合わない.
Flux
In the solder paste, ペーストフラックスは合金粉末のキャリアである. その構成は、基本的なフラックスと基本的に同じです. 印刷効果とチキソトロピーを改善するために, 時々、それはチキソトロピー剤と溶媒を加える必要があります. フラックスにおける活性剤の作用, はんだ付けされた材料及び合金粉末自体の表面上の酸化物膜を除去することができる, はんだは、はんだ付けされた金属の表面に速やかに拡散して付着することができる. フラックスの組成は膨張に大きく影響する, 濡れ性, 崩壊, 粘度変化, 洗浄特性, はんだペーストのはんだビーズ分散と貯蔵寿命.
二番目, the classification of solder paste
There are many types of solder pastes, というのは、 PCBA処理. Solder pastes can usually be classified according to the following properties:
1. According to the melting point of alloy solder powder
The most commonly used solder paste has a melting point of 178-183°C. 使用される金属の種類と組成によって, はんだペーストの融点は、250°C°C以上、150℃°C以下とすることができる, はんだ付けに必要な温度によって. 異なる融点ではんだペーストを選ぶ.
2. According to the activity of the flux
According to the classification principle of general liquid flux activity, it can be divided into three levels: no activity (R), towel equivalent activity (RMA) and activity (RA). PCBおよびコンポーネントの条件および洗浄プロセス要件に応じて選択する.
3. According to the viscosity of the solder paste
The range of viscosity is very special, 通常100〜60オンス, そして、最高は1000 pa以上. クリームを塗る方法によって選ぶ.
4. According to the cleaning method
According to the cleaning method, 有機溶剤洗浄に分けられる, 水洗浄, 半水洗浄とNO洗浄. 環境保護の視点から, 水洗浄, 半水洗および無洗浄は、はんだペースト選択の開発方向と使用である PCBA処理.
スリー, surface assembly requirements for solder paste
In the different processes or procedures of surface assembly in PCBA処理, はんだペーストの性質は異なる必要がある, and the following requirements should generally be met:
1. 印刷の前に3～6ヶ月間ハンダペーストを保管しなければならない.
2. The performance that should be possessed during printing and before reflow and heating
It should have excellent mold release during printing;
The solder paste is not easy to collapse during and after printing;
The paste should have a certain viscosity.
3. The performance that should be possessed during reflow heating
Should have good wetting properties;
The minimum amount of solder balls should be formed;
Solder spatter is less.
4. The performance that should be possessed after reflow welding
It is required that the solid content in the flux is as low as possible, and it is easy to clean after welding;
High welding strength;
The quality of solder paste.
フォース, the selection principle of solder paste
The quality of solder paste is related to the quality of SMT処理 製品. 劣ったおよび無効なはんだペーストは、いくらかのはんだ付け欠陥を引き起こしそうである, 仮想はんだ付け問題を中心に. はんだペーストを選択する方法は、はんだペーストの性能および使用要件に基づいて行うことができる, and refer to the following points:
1. はんだペーストの活力は、プリント回路基板表面の清浄度に応じて決定することができる. 一般に, RMAレベルを使用する, 必要に応じてRAレベルを使用する.
2. 異なるコーティング方法により異なる粘度を有するはんだペーストを選択する. 一般に, 液体ディスペンサーの粘度は100, スクリーン印刷のための粘度は100, そして、孔版印刷のための粘度は、200. .
3. 微細ピッチ印刷用の球状および微細粒はんだペーストの使用.
4. 両面はんだ付け用, 第1の側に高融点ハンダペーストを使用して、第2の側の上でハンダを低融点はんだを使用するために、第2の側の差が30 - 40.
5. はんだ付け熱感受性部品, ビスマスを含む低融点はんだペーストを使用する.
6. no clean processを使用する場合, 塩化物イオンまたは他の強い腐食性化合物を含まないはんだペーストを使用する.
