PCBニュース - 世界のSMB技術開発動向，中国は止められない

世界のSMB技術開発動向，中国は止められない

1. 新しいタイプの基板を使用する
高品質PCB 基板は、主に耐熱性に関して比較的大きな利点を有する, サイズ温度, 電気性能. この利点は、電子製品の高密度実装の要件を満たすことができる. チップレベル基板, それで, SMB基板, 今すぐチップチップに適応することができます.マウント. これらのSMB基板は、元の材料を修飾するか、またはそれに特定の材料を加えることによって、その性能をすべて改善する. ガラスクロスマシン用銅張積層板のいくつかの新しいタイプを以下に紹介する.

New materials with 低誘電率

As the current wireless communication is developing towards high frequency, すべての技術はより高い性能を必要とする SMBボード. 低誘電率SMBを得る方法? 今日一般的に使用される2つの方法を紹介します.

(1) Use alkali-free glass fiber cloth: When using alkali-free glass fiber cloth, 低誘電率は通常のガラス繊維布のCCLの60 %にすぎない.

(2) The use of new resins: It is understood that Japan has developed polyphenylene ether resin as the material for the insulating layer of the 多層板. テストによると, the 多層板 安定した性能, low dielectric constant, 最大加熱温度も有意に増加した. したがって, ポリフェニレンエーテル基板は高密度実装技術で広く使用されている. 例えば, 基板は、高周波回路を有するGHzフィールド及び携帯電話の自動車通信に適用することができる.

2. FR-4 with high heat resistance
Due to the excellent comprehensive performance of FR-4 substrates, SMB製造プロセスにおけるメタライズホールの特に高い通過率, 広く用いられている. 現在登場しているFR−4基材は、ポリイミドベース板6の耐熱性を有する, しかし、その製造技術は、ポリイミドベースプレートのそれよりはるかによい, そして、それは安い.

(1) New substrate materials with thermal expansion coefficient: With the large-scale use of BGA, CPS, とFC, PCBとデバイス間の熱整合はますます重要になる. つの間のCTE差が大きいならば, パッケージの接続にクラックが発生します, インストール品質と信頼性を低下させる. 新神戸製Cell - 541社と日本で開発された会社Thick - Chrone ' s製品MCL - E - 679., Ltd. 基板の表面粗さを減少させ、CTE及び低誘電率に寄与する補強材料としてのすべての使用ポリアラミド繊維不織布., また、レーザードリル加工に適しています.

(2) Green substrates that meet the requirements of environmental protection: With the improvement of human environmental awareness, 人々は廃棄物電子製品の廃棄にますます注意を払う, PCB基板が多量の臭素化合物を含むので, ダイオキシンが燃えると有害物質が放出される, それで、PCBのための環境保護要件はますます高くなっています.

SMBの難燃剤はもはや臭素化合物とアンチモン化合物を使用しない, しかし、その代わりに難燃剤として窒素とリン化合物を使用します
SMB生産 reduces low-molecular free phenols and free aldehydes to reduce volatiles and reduce CO2 emissions;
In the development of green substrate material products, 基板の環境保護要件を維持する必要がある, しかし、また、耐熱性を維持するために, 機械加工性, 基板の機械的強度と寸法安定性, そして、コストは大いに増加してはいけません. .