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分類法 プリント回路基板 バイホールタイプ. viasは重要な部分です 多層PCB回路基板, 掘削コストは通常PCB生産コストの30 %から40 %を占める. したがって, ビアデザインはPCB設計の重要な一部となっている. 簡単に言えば, PCB上のすべての穴をビアと呼ぶことができる. 機能の観点から, ビアは、2つのカテゴリーに分けられることができます：1つは、層の間の電気接続として使われます;もう一方は、装置を固定または位置決めするために使用される. プロセスの観点から, これらのビアは一般に3つのカテゴリーに分けられる, namely blind vias (Blind Via), buried vias (Buried Via), and through holes (Through Via).
盲目の穴は、第2の上面および底面に位置する プリント回路基板 特定の深さ. これらは、表面線と下の内側の線を接続するために使用されます. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture). 埋込み穴は、図1の内側層に位置する接続孔を指す プリント回路基板, これは回路基板の表面には及ばない. 埋め込み孔は、回路基板の内側層に位置し、積層前のスルーホール形成プロセスによって完成する, そして、孔形成プロセスの間、いくつかの内部層が重なってもよい. 穴の3番目のタイプは貫通穴です, これは、回路基板全体を貫通し、内部相互接続または部品設置位置決め穴を実現するために使用することができる. スルーホールは、プロセスで実装しやすく、コストが低いので, 大部分の プリント回路基板sは、他の2つのタイプのスルーホールの代わりにそれを使います. 設計視点から, ビアは主に2つの部分から成る, one is the drill hole (Drill Hole), もう一方は、ドリル穴の周りのパッド領域です. これらの2つの部品のサイズは、ビアのサイズを決定する.
明らかに, Aを設計するとき 高速PCBと高密度PCB, 回路基板設計者は常に小さな穴を望んでいる, より良い, PCB上により多くの配線スペースを残すことができるように. 加えて, より小さい, 自身の寄生容量が小さい. 高速回路に適している. しかし, ホールサイズの縮小もコストの増加をもたらす, そして、ビアのサイズは無期限に減少できない. It is limited by process technologies such as drilling (Drill) and electroplating (Plating). 穴が小さい, ドリルにかかるほど長く, そして、それが中心位置から逸脱することは簡単です. 現在のレベルによると PCB製造 テクノロジー, when the ratio of PCB substrate thickness to the aperture (that is, the ratio of thickness to diameter) exceeds 10, 穴壁の均一な銅めっきは保証できない, そして、銅レイヤーの厚みは、不均一である, 特にめっき層の真ん中に. ルーズで薄いコーティングは、穴の疲労寿命に深刻に影響する.
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