PCBニュース - PCB「鉛含有」プロセスはどこへ向かうのか

PCB生産において、プロセスは極めて重要な一環であり、一般的なプロセスにはOSP、金メッキ、錫噴霧などが含まれる。錫噴霧はPCB板生産によく見られるプロセスとして、皆さんは錫噴霧プロセスを熟知しており、「鉛」と「鉛フリー」の2種類に分けられているが、両者の間にはどのようなつながりがあるのか。これは何の違いがありますか。今日はやります。

一発展過程

「無鉛」は「無鉛」に基づいて発展してきた。1990年代から、米国、欧州、日本などの国は鉛を工業に応用するための立法を制定し、鉛フリー溶接材料の研究と関連技術の開発を展開してきた。

二、性能差異

1.溶接可能性

無鉛プロセスの融点は218度であり、鉛噴霧スズの融点は183度である。鉛フリーはんだはんだ付けの可能性は鉛フリーはんだ付けより高い。鉛技術の堅牢度は相対的に悪く、溶接は虚溶接現象が現れやすい。しかし、鉛は比較的低い温度で存在するため、電子デバイスへの熱損傷は小さく、PCB表面はより明るい。

2.原価差異

無鉛プロセスでは、ピーク溶接に使用されるスズテープと手作業溶接に使用されるスズワイヤがコストを約3倍に増加させ、リフロー溶接に使用するペーストのコストは約2倍に増加した。

3.セキュリティ

鉛は有毒物質であり、人体の健康と環境に有害である。鉛を使用するプロセスにも多くの特徴があり、例えば価格が低く、表面が明るいが、近年、環境保護政策の圧力の下で、鉛の生存空間はますます小さくなっている。原因は主にPCB用鉛プロセス廃水の排出、及びPCB製品に存在する鉛廃棄物から来ており、埋立ても焼却処理の形式でも、鉛は媒質を通じて環境に戻り、鉛汚染が深刻で、環境と人類の生存に大きな危害を与える。

中国の環境保護意識の高まりに伴い、中国政府も関連法規制を打ち出した。2018年1月1日から、「環境保護法」が施行され、企業に環境保護税を徴収し、国の「構造調整、転換促進」の決意を明らかにした。また、海外でも関連法律が制定されている。EUの環境保護指令が実施された後、EUを通過できなかったことは、欧州市場に参入できず、欧州市場のシェアを失ったことを意味する。

国内外の関連政策法規の公布により、国内の多くのPCB工場が重荷に耐えられず、次々と倒産した。無鉛化の実施はPCB工場にとって大きな挑戦であり、企業の品質と技術力の二重の試練に直面している。無鉛プロセスの良好な運行は無鉛生産設備の交換だけでなく、従業員の素質、品質管理などの面にも関連し、直接生産コストを増加させた。

鉛含有PCBから鉛フリーPCBへの道で、業界ブランドは省エネ・排出削減の革新を強化し、「ビッグデータ」と「クラウドコンピューティング」を全面的に応用し、資源利用率を高め、生産ラインの自動管理と監視を実現し、発展を実現すると同時に環境を保護しなければならない。

政府の支援も欠かせない。噴射組立工場がある安徽広徳PCB工業園は汚染予防と生産過程で発生した汚水、固体廃棄物などの汚染物の集中制御と処理を十分に考慮した。数年の発展を経て、広徳PCB産業は独特の「広徳モデル」を形成した。現在、多塩素ビフェニル下水処理場、多塩素ビフェニル固体廃棄物センター、多塩素ビフェニル水場などの関連プロジェクトがあり、環境保護を「重要な仕事」から「生命線」に昇華している。

エコメリットを実現してこそ、PCB企業は競争力を高めることができ、絶えず革新してこそ、PCB業界は環境保護のハード目標をより効率的に、より迅速に満たすことができ、最終的に企業の運営コストを下げることができる。環境保護の重荷をおろしてこそ、PCB業界は身軽になることができる。そのため、PCB企業が「鉛」技術を放棄するのは大勢の赴くところである。