精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
の基本設計プロセス 回路基板 次の3つの手順に分けます。
回路図ダイアグラムの設計：回路図ダイアグラムの設計は、主にProtel DXPの回路図エディタを使用して回路図を描く。
(2) Generate printed 回路基板 レポート印刷後 回路基板設計 is completed, 様々なレポートを生成する必要があります, などのレポートを生成する, 回路基板 情報レポート, ネットワーク状態レポート, etc., そして最後に印刷回路図をプリントアウトする.
(3) The design of the printed 回路基板プリントのデザイン 回路基板 我々が通常呼ぶものは PCB設計, 回路図の最終形態.
The composition of the PCB回路基板(car dashboard)
（1）回路基板と引出し面の受信：原稿間の導通のための道具として用いられる。設計では，接地とパワー層として大きな銅表面を追加設計した。
誘電層：回路と各層との間の絶縁を維持するために使用され、基板として一般に知られている。
3 .穴（スルーホール/ビア）：スルーホールは、2つ以上のレベルの線を互いに接続することができます、より大きなスルーホールは、部品のプラグインとして使用されており、アセンブリの間にネジを固定するために、通常、表面の配置と位置決めとして使用されていないスルーホール（NPTH）があります。
ハンダ抵抗／はんだマスク：すべての銅表面が着色された部品である必要がないので、非錫領域は、錫（通常はエポキシ樹脂）を食べることから銅表面を分離する材料の層で印刷され、非tinned回路間の短絡を避ける。異なるプロセスによると、それは、緑の油、赤い油と青い油に分けられます
Design considerations for PCB回路基板
一つはアンテナ部品設計
ブルートゥースICからアンテナへの配線は、滑らかであるかまっすぐでなければなりません;
（2）アンテナ及びその下層（すなわち、裏面）の有効部分の周囲には、部品、配線及び銅の敷設はない
配線原理
高速信号トレースは可能な限り短くするべきであり、キー信号のトレースはできるだけ短いはずである
2つのビアでは、1つのトレースでは、あまりにも多くのビアをしないでください
ルーティングのコーナーは、90度より大きく、90度以下のコーナーを避け、可能な限り90度を使用するように、できるだけ大きくなければなりません
二重パネル配線において、両側のワイヤは、垂直方向、斜め方向、又は互いに屈曲して、寄生結合を減少させるように曲げられなければならない
